知識庫
-
先藝產品|鍍鎳焊盤專用助焊膏
隨著智能制造的不斷推進，各種設備如傳感、儲能、通信等應用器件的應用環境提出更為苛刻的要求：不僅要有更好的耐高溫、耐高壓能力，同時也要具有在惡劣環境下的外來應力...
2024-08-12 知識庫 594
-
先藝產品｜用于芯片封裝的鍵合金絲及金帶
引線鍵合（Wire Bonding）技術由于工藝成熟簡單，靈活性高，易實現自動化等在封裝界被廣泛應用。它適用于各種材料和尺寸的芯片，能夠適應不同的應用場景如消費電子、汽車電子和航空航...
2024-07-09 知識庫 1576
-
先藝產品 | 金錫助焊膏：打破工藝局限，助力可靠封裝
助焊膏金錫焊料由于優異的導熱、導電性以及耐腐蝕性，擁有高抗疲勞強度，常被應用于高端、氣密的電子封裝焊接中。金錫焊料優良的抗氧化能力及潤濕性使得其非常適合于無助焊劑焊...
2024-10-14 知識庫 825
-
先藝產品|納米銀膏
能源利用是推動人類文明社會發展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源轉型在世界范圍內已呈現不可逆趨勢，在此基礎上，全球儲能市場也步入了飛速發展的階段。隨著新能源裝機發電...
2024-08-19 知識庫 324
-
先藝銦焊料在半導體行業的應用
先藝銦焊料在半導體行業的應用金屬銦具有延展性好、可塑性強、熔點低、蒸氣壓低、低電阻、抗腐蝕等優良特性，含銦焊料良好的導熱導電性能及較低的熔化溫度使之在眾多場合被廣...
2024-05-10 知識庫 2394
-
AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應用
AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應用第三代半導體氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）的崛起和發展推動了功率器件尤其電力電子器件朝著大功率、小型化、集成化、多功能方向不斷發展，對封...
2024-01-30 知識庫 1213
-
微電子封裝中的貴金屬鍵合絲
微電子封裝中的貴金屬鍵合絲 引線鍵合（Wire Bonding）是將半導體芯片焊區與電子封裝外殼的I/O引線或基板上焊區用金屬細絲連接起來的工藝技術。引線鍵合焊的原理是采用加...
2023-12-12 知識庫 1110
-
蓋板鍍層質量對預置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響
蓋板鍍層質量對預置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響 在FPGA封裝、光電子封裝等高可靠氣密封裝領域，器件應用場景多樣，環境復雜，在軍工和宇航等級別的高端應...
2023-09-11 知識庫 1662
-
AMB陶瓷覆銅載板的關鍵特性及失效形式
AMB陶瓷覆銅載板的關鍵特性及失效形式 AMB陶瓷覆銅載板由陶瓷和銅通過活性釬焊的方式復合得到，同其它釬焊產品一樣，界面空洞率是非常關鍵的性能指標。不同應用領域對釬焊...
2023-08-02 知識庫 1477
-
焊膏存儲壽命影響因素
焊膏存儲壽命影響因素 據統計，電子產品70%的缺陷是由焊膏的質量缺陷引起的，焊錫膏的性能直接影響著電子產品的質量。焊錫膏存儲過程中的失效是企業常遇到的問題之一。因...
2023-05-17 知識庫 1297
-
預置金錫蓋板在FPGA中的應用
預置金錫蓋板在FPGA中的應用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一種可編程邏輯器件，它是一種非常重要的微電子元器件，具有靈活性高、可重構性強、性能穩定等特點，可以...
2023-04-27 知識庫 1296
-
AMB陶瓷覆銅載板在IGBT中的應用
AMB陶瓷覆銅載板在IGBT中的應用 絕緣柵雙極晶體管（IGBT）融合了絕緣柵型場效應晶體管（MOSFET）和雙極型晶體管(BJT)兩種器件的優點，具有開關速度快、工作頻率高、驅動功率小等...
2023-03-14 知識庫 1770
-
氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝
氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝轉自：碳化硅研習社，來源：活性釬焊 碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，相對于Si基器件具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高...
2023-03-14 知識庫 2466
-
電子封裝低溫互連技術研究進展（下）
電子封裝低溫互連技術研究進展（下）黃天 甘貴生 劉聰 馬鵬 江兆琪 許乾柱 陳仕琦 程大勇 吳懿平(重慶理工大學 金龍精密銅管集團股份有限公司 華中科技大學) 摘要： 電...
2023-03-14 知識庫 3107
-
電子封裝低溫互連技術研究進展（上）
電子封裝低溫互連技術研究進展（上）黃天 甘貴生 劉聰 馬鵬 江兆琪 許乾柱 陳仕琦 程大勇 吳懿平(重慶理工大學 金龍精密銅管集團股份有限公司 華中科技大學) 摘要： 電...
2023-03-14 知識庫 3631
-
金錫焊料在大功率半導體激光器中的應用
金錫焊料在大功率半導體激光器中的應用 大功率半導體激光器具有體積小，質量小，結構簡單，亮度高，壽命長等優點，已廣泛應用于在汽車、電子、機械、航空、鋼鐵等行業中。具體而...
2023-02-28 知識庫 1984
-
功率電子封裝關鍵材料和結構設計的研究進展（下）
轉自：電子與封裝 作者：王美玉1，胡偉波1，孫曉冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南開大學電子信息與光學工程學院，天津 300350；2. 中科芯集成電路有限公司，江蘇 無錫 21...
2022-12-13 知識庫 1751
-
功率電子封裝關鍵材料和結構設計的研究進展（上）
轉自：電子與封裝 作者：王美玉1，胡偉波1，孫曉冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南開大學電子信息與光學工程學院，天津 300350；2. 中科芯集成電路有限公司，江蘇 無錫 21...
2022-12-13 知識庫 3122
-
關于回流焊接溫度曲線設置的研究
姜海峽（天津鐵路信號有限責任公司）轉自：半導體封裝工程師之家 摘要：從焊接機理及回流焊接溫度曲線理論分析入手，闡述了回流焊接溫度與焊接時間對ＰＣＢＡ（印制電路板組）焊接質量的影響...
2022-11-08 知識庫 5110
-
金錫合金密封空洞控制技術研究
田愛民 趙鶴然（中國電子科技集團公司第四十七研究所）轉自：半導體封裝工程師之家摘要：金錫合金密封工藝廣泛應用于高可靠軍用電子元器件產品上，對密封空洞的控制有很高的要求...
2022-11-02 知識庫 2496
-
氮化硅覆銅基板活性釬焊研究進展
李伸虎，李文濤，陳衛民，王捷，吳懿平摘 要：隨著新一代SiC基功率模塊器件朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發展，具備更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代傳統的DBC基板，成為SiC器...
2022-10-25 知識庫 5985
-
電子元器件低溫焊接技術的研究進展
轉自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免責申明：本文內容轉自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者王佳星、姚全斌...
2022-10-22 知識庫 2188
-
活性元素Mg對鋁合金真空釬焊接頭性能的影響
轉自釬焊（Cnbraze） 免責申明：本文內容轉自釬焊（Cnbraze）。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者，本站轉載內容僅供大家分享學習。如果侵害了原著作人的合...
2022-10-06 知識庫 1502
-
不同過渡熱沉封裝微盤腔半導體激光器熱分析
轉自《半導體光電》2021年12月第42卷第6期岳云震, 晏長嶺* , 楊靜航, 逄 超, 馮 源, 郝永芹, 錢 冉, 孫立奇摘 要: 為了降低微盤腔半導體激光器工作時有源區的溫度,提升封裝...
2022-08-30 知識庫 2958
-
先進封裝的“四要素”
文章來源于SiP與先進封裝技術引 言 說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業界風頭最盛的卻是臺積...
2022-08-24 知識庫 3149
-
什么是共晶焊和回流焊
轉自芯片工藝技術做完芯片之后還是要做成器件才能真正了解芯片性能，對于電性能芯片就面臨如何焊接的問題。芯片到封裝體的焊接是指半導體芯片與載體（封裝殼體或基片）之間形成牢...
2022-08-02 知識庫 6103
-
封裝殼體對高功率器件散熱特性影響研究
轉自TM熱管理 來源機械與電子 摘要：針對 Ｔ／Ｒ組件典型封裝結構，分析了冷板構型和殼體厚度等參數對組件熱性能的影響。結果表明，當殼體厚度大于１．５ｍｍ 時，當殼體熱阻...
2022-07-06 知識庫 3736
-
高壓功率模塊封裝絕緣的可靠性研究綜述
轉自半導體在線（原文來源：中國電機工程學報上海交通大學 李文藝，王亞林，尹毅）摘要：隨著高壓功率模塊在直流輸電、高速鐵路和新能源發電等領域的普及和應用，高壓功率模塊的可靠性問...
2022-06-23 知識庫 2647
-
先進封裝技術概覽
本文由半導體行業聯盟轉載自SMT之家半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumpin...
2022-06-17 知識庫 4979
