金錫薄膜熱沉
金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜熱沉的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預成形焊片或焊膏，可直接進行焊接。
特點：
l物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm
l合金薄膜，成分精準
l可提供成品及金錫鍍膜加工服務
l具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力
規格參數：
焊料層 | 成分 | Au70Sn30、Au75Sn25 |
| 厚度 | 2~10 μm ± 20% |
基板材質 | 氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、硅等 | |
金屬化層 | Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au,Cu/Ni/Au, Cu/Ni/Pd/Au等，可根據客戶要求定制金屬化層 | |
典型應用場景：
光組件封裝
大功率激光器封裝
