先藝電子始終圍繞芯片級微組裝連接材料和功率半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品進行設(shè)計開發(fā)，持續(xù)進行產(chǎn)品迭代并不斷擴展產(chǎn)品種類，現(xiàn)已形成微電子封裝互連材料、微電子封裝互連材料器件及第三代功率半導(dǎo)體封裝材料三大領(lǐng)域共計幾千款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、船舶、光通訊、微波紅外、電力電子、汽車電子等高精尖領(lǐng)域，為機載、彈載、艦載、箭載、車載等高可靠電子器件提供配套，滿足以上領(lǐng)域?qū)ε涮桩a(chǎn)品全溫區(qū)、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。
