先藝電子始終圍繞芯片級微組裝連接材料和功率半導體封裝材料等產品進行設計開發，持續進行產品迭代并不斷擴展產品種類，現已形成微電子封裝互連材料、微電子封裝互連材料器件及第三代功率半導體封裝材料三大領域共計幾千款產品，主要應用于航空、航天、船舶、光通訊、微波紅外、電力電子、汽車電子等高精尖領域，為機載、彈載、艦載、箭載、車載等高可靠電子器件提供配套，滿足以上領域對配套產品全溫區、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗沖擊等高可靠要求。
微電子封裝互連材料
微電子封裝互連器件
第三代功率半導體封裝材料
