行業(yè)新聞
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
馬德營 李萌 邱冬 （山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院）摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光...
2024-11-04 行業(yè)新聞 43
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20張表格介紹：20種導(dǎo)熱填料（金屬粒子、無機(jī)粒子、碳材料）的物性參數(shù)
前言導(dǎo)讀5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果這些熱量...
2024-10-28 行業(yè)新聞 166
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解決AI芯片散熱難題：導(dǎo)熱材料如何助力？
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計算，AI芯片承擔(dān)著極高的運(yùn)算負(fù)荷。然而，伴隨高計算密度而來的，是大...
2024-10-17 行業(yè)新聞 559
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芯片，太熱了！
長期以來，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發(fā)展趨勢下，芯片功能和性能得到進(jìn)一步升級和強(qiáng)化，但芯片的功耗和發(fā)熱量也隨之攀升，帶來了日益嚴(yán)重的電力消耗及散熱問題。這些曾經(jīng)基本被...
2024-10-14 行業(yè)新聞 267
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半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)概述
引言半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展，對更強(qiáng)大、高效和緊湊的電子設(shè)備的需求不斷增長。先進(jìn)封裝技術(shù)在滿足這些需求方面發(fā)揮著重要作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、改進(jìn)的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行業(yè)新聞 415
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從產(chǎn)業(yè)鏈看功率模塊封裝材料市場前景
在封裝材料，特別是陶瓷基板在功率模塊中占據(jù)核心地位，是不可或缺的組成部分。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性能及機(jī)械強(qiáng)度，確保高效散熱與電氣隔離；而封裝材料則有效保護(hù)內(nèi)部...
2024-09-13 行業(yè)新聞 567
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芯片封裝類型
劃分封裝類型的方法有很多，包括芯片連接類型、互連幾何結(jié)構(gòu)、主體材料、芯片數(shù)量、芯片類型以及密封等級等。一般把密封等級作為一個最重要的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考慮，因為這樣就可有效地...
2024-09-06 行業(yè)新聞 515
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一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保...
2024-08-29 行業(yè)新聞 388
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先進(jìn)封裝 | 散熱金剛石熱沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度學(xué)習(xí)、云計算、超級電腦等前沿技術(shù)正在引領(lǐng)著科技飛速發(fā)展，他們都有一個共同的特點(diǎn)：高性能芯片。全球的科技界企業(yè)，如Google、Amazon...
2024-08-20 行業(yè)新聞 1133
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需求升級，半導(dǎo)體制冷成散熱剛需
轉(zhuǎn)自：熱設(shè)計根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體熱電器件市場規(guī)模，預(yù)計將從2021年的5.93億美元增長至2026年的8.72億美元，復(fù)合增長率為8.0%。 根據(jù)Global Info Resea...
2024-07-29 行業(yè)新聞 968
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1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢！
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封...
2024-07-25 行業(yè)新聞 1551
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下一代芯片的關(guān)鍵：芯片互連技術(shù)的創(chuàng)新
轉(zhuǎn)自：封測實(shí)驗室芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既...
2024-07-23 行業(yè)新聞 791
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碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)
碳化硅功率器件封裝的三個關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快...
2024-06-19 行業(yè)新聞 1152
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碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，作者：曹建武 羅寧勝摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的...
2024-06-13 行業(yè)新聞 973
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金剛石芯片，商用在即
金剛石芯片，商用在即轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者：邵逸琦這兩年，金剛石逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)去碳化目標(biāo)，過去幾年時間中，行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體，氮化...
2024-06-07 行業(yè)新聞 726
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深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用，作者：國產(chǎn)碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一種由硅和碳組成的半導(dǎo)體材料，用于制造用于耐高溫-高壓-...
2024-06-03 行業(yè)新聞 739
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個區(qū)對焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會產(chǎn)生哪些不良？
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個區(qū)對焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會產(chǎn)生哪些不良？轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家前言 電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面貼焊技術(shù)...
2024-05-24 行業(yè)新聞 929
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SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用
SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回...
2024-05-23 行業(yè)新聞 718
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助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？
助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？轉(zhuǎn)自：CEIA電子智造 助焊劑清洗不干凈問題是什么？產(chǎn)生助焊劑清洗不干凈問題，為什么？解決助焊劑清洗不干凈問題要怎么辦？ 助焊劑清...
2024-05-20 行業(yè)新聞 855
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大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來？
大廠為什么都看好AMB陶瓷基板的未來？轉(zhuǎn)自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行業(yè)新聞 693
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一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)轉(zhuǎn)自：電子制造工藝技術(shù)，作者：孔令圖 文章索引：首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行業(yè)新聞 6620
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高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究
高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器的封裝研究轉(zhuǎn)自：SLP老張1、引言GaN基材料是一種直接帶隙發(fā)光材料，由于其具有高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率等特點(diǎn)，所以在各種電子器件和光電器件...
2024-04-26 行業(yè)新聞 1623
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DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，?你都知道嗎？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，你都知道嗎？轉(zhuǎn)自：PCBworld，來源：維文信整理 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或...
2024-04-24 行業(yè)新聞 1383
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式
AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式轉(zhuǎn)自：廣州先進(jìn)陶瓷展 陶瓷基板按照工藝分有很多種，除了直接鍵合銅（DBC）法、直接電鍍銅(DPC)法、激光活化金屬(LAM)法、低溫...
2024-04-24 行業(yè)新聞 1360
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新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，來源：海綿寶寶的耳朵，作者：李維俊 段佐芳 林 峰 趙 寧 劉樂華 張培新 王艷宜 微電子焊料是電子產(chǎn)品組裝過...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2971
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高性能計算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化
高性能計算芯片上銦熱界面材料的應(yīng)用及工藝優(yōu)化轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng) 為了滿足日益增長的高性能計算芯片的性能和多樣性應(yīng)用需求，這些電子芯片的冷卻設(shè)計往往需要使用焊料型熱界...
2024-03-19 行業(yè)新聞 5650
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采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究
采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究轉(zhuǎn)自：陶瓷基板，來源：電子工藝技術(shù),2010,31(5):267-270，作者：姚立華 等 摘 要 根據(jù)功率器件的氣密性封裝要求，設(shè)計了完整的金錫封焊工藝方...
2024-03-19 行業(yè)新聞 1573
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金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？
金剛石，如何在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中找準(zhǔn)“定位”？轉(zhuǎn)自：Carbontech 最近幾年，“金剛石半導(dǎo)體”這一詞匯變得很時髦！但凡去和一個企業(yè)溝通，就說“我們目標(biāo)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！”眾所周知，金剛...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2048
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究來源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德營，李萌，邱冬，轉(zhuǎn)自：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)...
2024-02-21 行業(yè)新聞 1502
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 786
