行業(yè)新聞
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AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究轉(zhuǎn)自：SMT技術(shù)網(wǎng)；作者：馬艷艷 趙鶴然等 摘要：高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1586
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電子組裝工藝失效分析技術(shù)
電子組裝工藝失效分析技術(shù)轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1207
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導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力
導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的主要環(huán)境應(yīng)力轉(zhuǎn)自：嘉峪檢測網(wǎng) 本篇主要介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的幾種主要環(huán)境應(yīng)力，內(nèi)容節(jié)選自《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》，本篇的思維導(dǎo)圖如下電子產(chǎn)...
2023-07-19 行業(yè)新聞 1505
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢
轉(zhuǎn)自：廣州先進陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要...
2023-06-17 行業(yè)新聞 2479
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氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能
氮化硅AMB基板可改善電力電子產(chǎn)品的性能轉(zhuǎn)自：釬焊；作者/來源于：電子技術(shù)速遞目前的電源模塊設(shè)計主要是基于氧化鋁(Al2O3)或AlN陶瓷，但不斷增長的性能要求設(shè)計師考慮采用先進的基...
2023-06-17 行業(yè)新聞 1521
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銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用轉(zhuǎn)自：集成電路在線 隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)...
2023-06-17 行業(yè)新聞 3559
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半導(dǎo)體封裝中銀遷移，怎么辦？
半導(dǎo)體封裝中銀遷移，怎么辦？轉(zhuǎn)自：導(dǎo)電高研院；作者：CEIA電子智造 銀在電導(dǎo)率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導(dǎo)線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下...
2023-05-18 行業(yè)新聞 2724
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將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體工程師 失效分析 趙工，來源：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)；作者：陳鍾文 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行業(yè)新聞 6806
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芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，原創(chuàng)：海綿寶寶的耳朵，作者：洪火鋒 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶爐實現(xiàn)芯片與載體互連的一種重要的焊接...
2023-04-06 行業(yè)新聞 4151
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干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善轉(zhuǎn)自：SMT之家 背景目的1-1背景：隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電極的構(gòu)造變化顯著。根據(jù)電極的變化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行業(yè)新聞 5680
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AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢轉(zhuǎn)自：碳化硅芯觀察 碳化硅作為下一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實...
2023-02-27 行業(yè)新聞 2440
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功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟
功率器件：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：云創(chuàng)投資 功率半導(dǎo)體器件，也稱為電力電子器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變（直流轉(zhuǎn)...
2023-02-16 行業(yè)新聞 2416
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半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
半導(dǎo)體｜2024，封裝材料市場將達到208億！轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體在線，來源：競泰資本 SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場前景報告（Global Se...
2023-01-30 行業(yè)新聞 1897
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選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性轉(zhuǎn)自：旺材芯片，來源：電子技術(shù)設(shè)計，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，寬禁帶半導(dǎo)體(WBG)在許多功率應(yīng)用中正逐步取代傳統(tǒng)的硅...
2023-01-30 行業(yè)新聞 1453
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800V高壓——車規(guī)級碳化硅模塊解析
轉(zhuǎn)自：電力電子器件技術(shù) 來源：電驅(qū)工匠核心觀點 800V架構(gòu)是全級別車型實現(xiàn)快充的主流選擇。對于電池端，快充實質(zhì)上是提升各電芯所在支路的充電電流，而隨...
2022-11-24 行業(yè)新聞 3278
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2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況
2022年前三季度電子信息制造業(yè)運行情況轉(zhuǎn)自：工信部 來源：運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局前三季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)總體平穩(wěn)，出口保持增長，企業(yè)效益持續(xù)恢復(fù)，投資...
2022-11-14 行業(yè)新聞 1451
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新能源汽車產(chǎn)銷量連續(xù)7年全球第一 工信部：加快新體系電池、車規(guī)級芯片等技術(shù)攻關(guān)
轉(zhuǎn)自紅星新聞9月6日，工信部召開主題為“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”的新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛介紹了十年間新能源汽車的情況。從市場規(guī)?？矗衲?-7...
2022-09-19 行業(yè)新聞 1700
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碳化硅行業(yè)分析報告：新能源東風(fēng)已至，碳化硅御風(fēng)而起
轉(zhuǎn)自未來智庫（報告出品方/作者：東方證券，蒯劍，李庭旭）1、碳化硅性能優(yōu)勢突出主流半導(dǎo)體采用硅材料，射頻、功率、光通信等特殊應(yīng)用對半導(dǎo)體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻...
2022-09-12 行業(yè)新聞 2781
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【關(guān)注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（下）
轉(zhuǎn)自由半導(dǎo)體在線整理自機械工程學(xué)報第 57 卷第 16 期 （2）封裝膠。在 LED 封裝過程中，通常采用環(huán)氧樹脂或硅膠作為封裝膠。但由于環(huán)氧樹脂容易出現(xiàn)老化變黃，嚴(yán)重影響出光效...
2022-04-26 行業(yè)新聞 3553
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【關(guān)注】電子封裝可靠性：過去、現(xiàn)在及未來（上）
轉(zhuǎn)自由半導(dǎo)體在線整理自機械工程學(xué)報第 57 卷第 16 期 前言電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷...
2022-04-23 行業(yè)新聞 4774
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一文讀懂MEMS技術(shù)四大主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家 MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、...
2022-02-26 行業(yè)新聞 4097
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金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領(lǐng)域的應(yīng)用
轉(zhuǎn)自微波射頻網(wǎng) 50 多年來，采用高壓高溫技術(shù)(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應(yīng)用于研磨應(yīng)用，充分發(fā)揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的...
2021-12-24 行業(yè)新聞 3316
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“拯救”SiC的幾大新技術(shù)
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 龔佳佳 碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料中的代表性材料，是一種具有1X1共價鍵的硅和碳化合物。據(jù)說，碳化硅最早是人們在太陽系剛誕生的46億年前的...
2021-12-15 行業(yè)新聞 3331
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車企缺芯真相：為何一顆芯難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)
轉(zhuǎn)自騰訊科技2021年10月28日 一顆芯，難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥向盒飯財經(jīng)透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯...
2021-11-03 行業(yè)新聞 2373
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AMB氮化鋁陶瓷基板
吳懿平博士華中科技大學(xué)連接與電子封裝中心教授/博導(dǎo) 廣州先藝電子科技有限公司技術(shù)總監(jiān) 【摘要】本人曾以《IGBT封裝結(jié)構(gòu)與可靠性》和《AgCuT...
2021-05-21 行業(yè)新聞 5019
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一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術(shù)難點和趨勢
來自：LEDinside的雪球?qū)? 2021年4月12日[文/LEDinside] 隨著傳統(tǒng)LED產(chǎn)業(yè)步入成熟飽和期，廠商先后調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而拓展汽車照明、植物照明、UV LED、IR ...
2021-04-15 行業(yè)新聞 3305
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“先進封裝”一文打盡
轉(zhuǎn)自 SiP與先進封裝技術(shù) 2021年3月30日一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能...
2021-03-31 行業(yè)新聞 5098
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低壓等離子噴涂技術(shù)及研究現(xiàn)狀
洪敏 王善林 陳宜 鄧穎 郭正華 陳衛(wèi)民 吳集思 黃永德江西省航空構(gòu)件成形與連接重點實驗室 廣州先藝電子科技有限公司...
2020-06-12 行業(yè)新聞 6303
