行業新聞
-
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制
芯片真空金錫共晶焊接中的氣壓控制轉自：半導體封裝工程師之家，原創：海綿寶寶的耳朵，作者：洪火鋒 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶爐實現芯片與載體互連的一種重要的焊接...
2023-04-06 行業新聞 3422
-
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干貨分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善轉自：SMT之家 背景目的1-1背景：隨著實裝的高密度化的推進，元件特別是IC、端子等電極的構造變化顯著。根據電極的變化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行業新聞 4136
-
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢
AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢轉自：碳化硅芯觀察 碳化硅作為下一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優勢。目前車用進展推進迅速，實...
2023-02-27 行業新聞 1959
-
功率器件：新能源產業的“芯”臟
功率器件：新能源產業的“芯”臟轉自：半導體在線，來源：云創投資 功率半導體器件，也稱為電力電子器件，主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。逆變（直流轉...
2023-02-16 行業新聞 1940
-
半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！
半導體｜2024，封裝材料市場將達到208億！轉自：半導體在線，來源：競泰資本 SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International共同發表全球半導體封裝材料市場前景報告（Global Se...
2023-01-30 行業新聞 1391
-
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性
選擇GaN或SiC器件的重點是可靠性轉自：旺材芯片，來源：電子技術設計，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，寬禁帶半導體(WBG)在許多功率應用中正逐步取代傳統的硅...
2023-01-30 行業新聞 1029
-
800V高壓——車規級碳化硅模塊解析
轉自：電力電子器件技術 來源：電驅工匠核心觀點 800V架構是全級別車型實現快充的主流選擇。對于電池端，快充實質上是提升各電芯所在支路的充電電流，而隨...
2022-11-24 行業新聞 2552
-
2022年前三季度電子信息制造業運行情況
2022年前三季度電子信息制造業運行情況轉自：工信部 來源：運行監測協調局前三季度，我國電子信息制造業生產總體平穩，出口保持增長，企業效益持續恢復，投資...
2022-11-14 行業新聞 1055
-
新能源汽車產銷量連續7年全球第一 工信部：加快新體系電池、車規級芯片等技術攻關
轉自紅星新聞9月6日，工信部召開主題為“大力發展高端裝備制造業”的新聞發布會，工業和信息化部裝備工業一司副司長郭守剛介紹了十年間新能源汽車的情況。從市場規模看，今年1-7...
2022-09-19 行業新聞 1281
-
碳化硅行業分析報告：新能源東風已至，碳化硅御風而起
轉自未來智庫（報告出品方/作者：東方證券，蒯劍，李庭旭）1、碳化硅性能優勢突出主流半導體采用硅材料，射頻、功率、光通信等特殊應用對半導體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻...
2022-09-12 行業新聞 2133
-
【關注】電子封裝可靠性：過去、現在及未來（下）
轉自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 （2）封裝膠。在 LED 封裝過程中，通常采用環氧樹脂或硅膠作為封裝膠。但由于環氧樹脂容易出現老化變黃，嚴重影響出光效...
2022-04-26 行業新聞 2760
-
【關注】電子封裝可靠性：過去、現在及未來（上）
轉自由半導體在線整理自機械工程學報第 57 卷第 16 期 前言電子封裝是電子制造產業鏈中將芯片轉換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環境的載荷...
2022-04-23 行業新聞 3789
-
一文讀懂MEMS技術四大主要分類及應用領域
轉自半導體封裝工程師之家 MEMS傳感器是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、...
2022-02-26 行業新聞 3432
-
金剛石散熱片的生成方法及在微波射頻領域的應用
轉自微波射頻網 50 多年來，采用高壓高溫技術(HPHT) 制造的合成金剛石廣泛應用于研磨應用，充分發揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的...
2021-12-24 行業新聞 2760
-
“拯救”SiC的幾大新技術
轉自半導體行業觀察 龔佳佳 碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料中的代表性材料，是一種具有1X1共價鍵的硅和碳化合物。據說，碳化硅最早是人們在太陽系剛誕生的46億年前的...
2021-12-15 行業新聞 2731
-
車企缺芯真相：為何一顆芯難倒全球汽車產業
轉自騰訊科技2021年10月28日 一顆芯，難倒全球汽車產業。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向盒飯財經透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯...
2021-11-03 行業新聞 1950
-
AMB氮化鋁陶瓷基板
吳懿平博士華中科技大學連接與電子封裝中心教授/博導 廣州先藝電子科技有限公司技術總監 【摘要】本人曾以《IGBT封裝結構與可靠性》和《AgCuT...
2021-05-21 行業新聞 4533
-
一文揭秘UVC LED封裝材料/工藝/技術難點和趨勢
來自：LEDinside的雪球專欄 2021年4月12日[文/LEDinside] 隨著傳統LED產業步入成熟飽和期，廠商先后調整發展戰略，轉而拓展汽車照明、植物照明、UV LED、IR ...
2021-04-15 行業新聞 2639
-
“先進封裝”一文打盡
轉自 SiP與先進封裝技術 2021年3月30日一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能...
2021-03-31 行業新聞 4423
-
2020年中國集成電路封測行業市場分析：市場規模超1600億，利好政策推動良性發展
摘自：前瞻產業研究院 2020年3月18日 中國集成電路封測行業迎來發展機...
2020-03-23 行業新聞 4463
-
全球半導體進入存量競爭時期，國產替代契機
摘自：半導體行業觀察 2019-11-8來源：「投資者網」，作者：李杰，謝謝。 全球半導體行業已經進入存量競爭的時代，受益于5G、物聯網、新能源汽車產業...
2019-11-08 行業新聞 3716
-
你可能沒那么重視的焊膏選擇，其實正是電子組裝成功的關鍵
原創： Jason Fullerton 2018-08-30作為焊料制造商的技術支持工程師，我會開玩笑地說，沒有人會因為簡單的問題打電話尋求幫助。現有的用戶和潛在的用戶常常會問一個常...
2018-08-30 行業新聞 5732
-
新能源汽車的核心——IGBT
摘自：半導體行業觀察 2018-08-03 對新能源車來說，電池、VCU、BSM、電機效率都缺乏提升空間，最有提升空間的當屬電機驅動部分，而電機驅動部分最核心的元件IGBT(Insulated G...
2018-08-03 行業新聞 9691
-
2018手機ODM產業競爭格局（下）
摘自：微波與電磁兼容 三、聚焦核心客戶，ODM行業智能機出貨繼續集中根據IHS 2017年智能機出貨數據，TOP10 中國手機OEM智能機出貨占比達到86.7%，其中TOP5 OEM華為，OPPO, vivo,...
2018-07-04 行業新聞 8381
-
2018手機ODM產業競爭格局（上）
摘自：微波與電磁兼容 2018-05-31 根據有關研究數據，2017年手機ODM公司智能機共計出貨3.19億部，同比下滑24%，手機ODM公司智能機出貨自從2011年開始持續下滑，出貨包括中...
2018-06-07 行業新聞 5553
-
2018-2022年半導體行業發展的預測分析
摘自：中投投資咨詢網 2018-05-21 收入預測 2015年，全球半導體銷售額為3，352億美元，同比下滑0.2%；2016年，全球半導體銷售額為3，397億美元，同比增長1.5%；2017年，全球...
2018-05-21 行業新聞 3894
