行業(yè)新聞
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2020年中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析：市場(chǎng)規(guī)模超1600億，利好政策推動(dòng)良性發(fā)展
摘自：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 2020年3月18日 中國集成電路封測(cè)行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)...
2020-03-23 行業(yè)新聞 5002
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全球半導(dǎo)體進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)時(shí)期，國產(chǎn)替代契機(jī)
摘自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 2019-11-8來源：「投資者網(wǎng)」，作者：李杰，謝謝。 全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)...
2019-11-08 行業(yè)新聞 4264
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你可能沒那么重視的焊膏選擇，其實(shí)正是電子組裝成功的關(guān)鍵
原創(chuàng)： Jason Fullerton 2018-08-30作為焊料制造商的技術(shù)支持工程師，我會(huì)開玩笑地說，沒有人會(huì)因?yàn)楹?jiǎn)單的問題打電話尋求幫助。現(xiàn)有的用戶和潛在的用戶常常會(huì)問一個(gè)常...
2018-08-30 行業(yè)新聞 6161
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新能源汽車的核心——IGBT
摘自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 2018-08-03 對(duì)新能源車來說，電池、VCU、BSM、電機(jī)效率都缺乏提升空間，最有提升空間的當(dāng)屬電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分最核心的元件IGBT(Insulated G...
2018-08-03 行業(yè)新聞 10350
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2018手機(jī)ODM產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（下）
摘自：微波與電磁兼容 三、聚焦核心客戶，ODM行業(yè)智能機(jī)出貨繼續(xù)集中根據(jù)IHS 2017年智能機(jī)出貨數(shù)據(jù)，TOP10 中國手機(jī)OEM智能機(jī)出貨占比達(dá)到86.7%，其中TOP5 OEM華為，OPPO, vivo,...
2018-07-04 行業(yè)新聞 9154
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2018手機(jī)ODM產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（上）
摘自：微波與電磁兼容 2018-05-31 根據(jù)有關(guān)研究數(shù)據(jù)，2017年手機(jī)ODM公司智能機(jī)共計(jì)出貨3.19億部，同比下滑24%，手機(jī)ODM公司智能機(jī)出貨自從2011年開始持續(xù)下滑，出貨包括中...
2018-06-07 行業(yè)新聞 6234
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2018-2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的預(yù)測(cè)分析
摘自：中投投資咨詢網(wǎng) 2018-05-21 收入預(yù)測(cè) 2015年，全球半導(dǎo)體銷售額為3，352億美元，同比下滑0.2%；2016年，全球半導(dǎo)體銷售額為3，397億美元，同比增長1.5%；2017年，全球...
2018-05-21 行業(yè)新聞 4268
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陶瓷的焊接應(yīng)用
摘自：釬焊1. 發(fā)展背景 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，陶瓷的組成、性能、制造工藝和應(yīng)用領(lǐng)域已發(fā)生了根本性的變化，從傳統(tǒng)的生活用陶瓷發(fā)展成為具有...
2018-03-13 行業(yè)新聞 8114
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中國IGBT和國外有多大差距？（深度好文）
2018-01-15 摘自：工業(yè)智能化 近年媒體的大陸報(bào)道，讓我們知道中國集成電路離世界先進(jìn)水平還很遠(yuǎn)。但在這里我先說一個(gè)很少被報(bào)道的產(chǎn)業(yè)，中國也幾乎都依賴進(jìn)...
2018-01-16 行業(yè)新聞 7501
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功率半導(dǎo)體行業(yè)格局和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)（下）
2017-12-11 摘自：傳感器技術(shù) 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)三:二極管、晶閘管進(jìn)口替代率持續(xù)上升，MOSFET、IGBT進(jìn)口替代剛剛起步進(jìn)口替代空間巨大 目前國內(nèi)廠商市占率不...
2017-12-12 行業(yè)新聞 7805
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LiDAR技術(shù)的過去、現(xiàn)在和未來
2017-10 摘自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 越來越多的汽車制造商和半導(dǎo)體廠商涉足智能駕駛和自動(dòng)駕駛這一領(lǐng)域，隨之而來的是，越來越多的資本開始關(guān)注LiDAR技術(shù)。 ...
2017-11-01 行業(yè)新聞 5026
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傳感器技術(shù)（6）：MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發(fā)展
【學(xué)習(xí)筆記】傳感器技術(shù)（6）：MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發(fā)展原創(chuàng) 2017-08-14摘自電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng) 摘 要： 介紹了倒裝焊接技術(shù)在M...
2017-08-15 行業(yè)新聞 6586
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無人駕駛即將爆發(fā)：激光雷達(dá)必不可少
2017-06-12 摘自O(shè)Fweek激光網(wǎng) 2017年亞洲消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES Asia 2017)于北京時(shí)間2017年6月7日至9日在上海舉辦。我們不難發(fā)現(xiàn)，此次眾廠商...
2017-06-12 行業(yè)新聞 4972
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IGBT行業(yè)大咖坐而論道 “構(gòu)建中國IGBT產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”引重點(diǎn)關(guān)注
2017-05-17摘自 美麗株所 芯青年 5月6日，2017年全國企業(yè)家活動(dòng)日暨中國企業(yè)家年會(huì)在株洲隆重開幕了。兩天時(shí)間里，共有1600多位領(lǐng)導(dǎo)、權(quán)...
2017-05-19 行業(yè)新聞 5043
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
時(shí)間：2017-04-24摘自：電子產(chǎn)品世界 TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿...
2017-04-24 行業(yè)新聞 4279
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全球功率半導(dǎo)體IGBT廠商產(chǎn)業(yè)鏈及其國內(nèi)現(xiàn)狀
2017-04-10 摘自電力電子網(wǎng) IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)...
2017-04-11 行業(yè)新聞 8286
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下一波半導(dǎo)體成長動(dòng)力來自汽車的智能化
2017-04-05 摘自汽車電子應(yīng)用 SEMIChina 電子技術(shù)的創(chuàng)新極大地幫助了現(xiàn)代汽車。從自動(dòng)泊車到到預(yù)見性制動(dòng)等各種應(yīng)用中，半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代汽車...
2017-04-08 行業(yè)新聞 5727
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低溫焊料會(huì)再次充當(dāng)主角推動(dòng)電子行業(yè)的新變革？
2017-03-27 摘自國際錫協(xié) ITRI 在上世紀(jì)90年代初，基于環(huán)保因素的考量，全球焊料產(chǎn)業(yè)鏈掀起了電子無鉛化的變革浪潮，通過焊料相關(guān)利益方的...
2017-03-29 行業(yè)新聞 6381
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一文深度了解MEMS傳感器的應(yīng)用場(chǎng)景
2017-2-27 摘自傳感器技術(shù) MEMS傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵器件，對(duì)各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動(dòng)作用，已在太空衛(wèi)星、運(yùn)載火箭、航空航天...
2017-03-01 行業(yè)新聞 5502
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中國IGBT和國外有多大差距？看完這篇你就清楚了
2017-02-20摘自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近年媒體的大陸報(bào)道，讓我們知道中國集成電路離世界先進(jìn)水平還很遠(yuǎn)。但在這里我先說一個(gè)很少被報(bào)道的產(chǎn)業(yè)，中國也幾...
2017-02-22 行業(yè)新聞 8387
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MEMS傳感器在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用
17-2-13 摘自MEMS MEMS在航空航天領(lǐng)域最常見的應(yīng)用則是各種傳感器，它們具有不同的特點(diǎn)，適應(yīng)在不同的場(chǎng)合。MEMS 技術(shù)首先應(yīng)用在航天技術(shù)領(lǐng)域，是由于...
2017-02-15 行業(yè)新聞 5950
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MEMS后端封裝那些事兒
2017-01-10 摘自傳感器技術(shù) 盡管MEMS前端的制造讓人頭疼，但后端的封裝卻值得一喜，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝整體來說還是較為完善。最佳的封裝無疑...
2017-01-13 行業(yè)新聞 4108
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減少焊點(diǎn)中的空洞——共晶焊接技術(shù)
2016-08-09 摘自誠聯(lián)愷達(dá) 北京誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司 共晶焊技術(shù)在電子封裝行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與...
2016-08-10 行業(yè)新聞 15883
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無鉛回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪濤 菲尼的科技有限公司 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料...
2016-08-04 行業(yè)新聞 8837
