行業新聞
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中國IGBT和國外有多大差距?(深度好文)
2018-01-15 摘自:工業智能化 近年媒體的大陸報道,讓我們知道中國集成電路離世界先進水平還很遠。但在這里我先說一個很少被報道的產業,中國也幾乎都依賴進...
2018-01-16 行業新聞 6961
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功率半導體行業格局和產業趨勢(下)
2017-12-11 摘自:傳感器技術 產業趨勢三:二極管、晶閘管進口替代率持續上升,MOSFET、IGBT進口替代剛剛起步進口替代空間巨大 目前國內廠商市占率不...
2017-12-12 行業新聞 6988
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LiDAR技術的過去、現在和未來
2017-10 摘自:半導體行業觀察 越來越多的汽車制造商和半導體廠商涉足智能駕駛和自動駕駛這一領域,隨之而來的是,越來越多的資本開始關注LiDAR技術。 ...
2017-11-01 行業新聞 4490
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中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場!(下)
2017-10-17摘自:國際電子商情 應用廣泛,借物聯網站下一個風口 MEMS傳感器在汽車領域的應用 隨著汽車安全應用與降...
2017-10-18 行業新聞 4423
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中國半導體彎道超車的最后機會,你必須了解的MEMS市場!(上)
2017-10-09摘自:國際電子商情 報告要點 ?MEMS較之傳統機械工藝比較優勢明顯 MEMS工藝不僅具有集成電路系統的許多優點,同時集約了多種...
2017-10-11 行業新聞 5682
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傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展
【學習筆記】傳感器技術(6):MEMS壓阻式壓力傳感器倒裝焊封裝的研究和發展原創 2017-08-14摘自電子技術應用網 摘 要: 介紹了倒裝焊接技術在M...
2017-08-15 行業新聞 6040
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無人駕駛即將爆發:激光雷達必不可少
2017-06-12 摘自OFweek激光網 2017年亞洲消費類電子產品展覽會(CES Asia 2017)于北京時間2017年6月7日至9日在上海舉辦。我們不難發現,此次眾廠商...
2017-06-12 行業新聞 4542
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IGBT行業大咖坐而論道 “構建中國IGBT產業生態圈”引重點關注
2017-05-17摘自 美麗株所 芯青年 5月6日,2017年全國企業家活動日暨中國企業家年會在株洲隆重開幕了。兩天時間里,共有1600多位領導、權...
2017-05-19 行業新聞 4576
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板
時間:2017-04-24摘自:電子產品世界 TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿...
2017-04-24 行業新聞 3878
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全球功率半導體IGBT廠商產業鏈及其國內現狀
2017-04-10 摘自電力電子網 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復...
2017-04-11 行業新聞 7669
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下一波半導體成長動力來自汽車的智能化
2017-04-05 摘自汽車電子應用 SEMIChina 電子技術的創新極大地幫助了現代汽車。從自動泊車到到預見性制動等各種應用中,半導體已成為現代汽車...
2017-04-08 行業新聞 5228
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低溫焊料會再次充當主角推動電子行業的新變革?
2017-03-27 摘自國際錫協 ITRI 在上世紀90年代初,基于環保因素的考量,全球焊料產業鏈掀起了電子無鉛化的變革浪潮,通過焊料相關利益方的...
2017-03-29 行業新聞 5884
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一文深度了解MEMS傳感器的應用場景
2017-2-27 摘自傳感器技術 MEMS傳感器作為獲取信息的關鍵器件,對各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動作用,已在太空衛星、運載火箭、航空航天...
2017-03-01 行業新聞 4822
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中國IGBT和國外有多大差距?看完這篇你就清楚了
2017-02-20摘自 半導體行業觀察 近年媒體的大陸報道,讓我們知道中國集成電路離世界先進水平還很遠。但在這里我先說一個很少被報道的產業,中國也幾...
2017-02-22 行業新聞 7889
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MEMS傳感器在航空航天領域的應用
17-2-13 摘自MEMS MEMS在航空航天領域最常見的應用則是各種傳感器,它們具有不同的特點,適應在不同的場合。MEMS 技術首先應用在航天技術領域,是由于...
2017-02-15 行業新聞 5195
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MEMS后端封裝那些事兒
2017-01-10 摘自傳感器技術 盡管MEMS前端的制造讓人頭疼,但后端的封裝卻值得一喜,國內MEMS產業鏈后端的封裝整體來說還是較為完善。最佳的封裝無疑...
2017-01-13 行業新聞 3760
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減少焊點中的空洞——共晶焊接技術
2016-08-09 摘自誠聯愷達 北京誠聯愷達科技有限公司 共晶焊技術在電子封裝行業得到廣泛應用,如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等等。與...
2016-08-10 行業新聞 15304
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無鉛回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪濤 菲尼的科技有限公司 隨著歐洲環境立法,如RoHS以及PCB市場力量,正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產品導入無鉛制程后,由于無鉛焊料...
2016-08-04 行業新聞 8199