2017-12-11 摘自：傳感器技術

產業(yè)趨勢三:二極管、晶閘管進口替代率持續(xù)上升，MOSFET、IGBT進口替代剛剛起步

進口替代空間巨大

     目前國內廠商市占率不足1%，國產替代空間巨大。根據WSTS(全球半導體貿易統計協會)數據，全球功率分立器件市場容量2016年為187億美金。

      目前以揚杰科技、捷捷微電為代表的功率半導體龍頭企業(yè)市場占有率不到1%，進口替代的空間巨大。

功率半導體主要市場在中國，國產品牌替代率上升是大勢所趨

      中國是功率半導體最大的市場，國內廠商與下游客戶的距離更近，與本土客戶的溝通交流更加順暢，能夠對客戶的需求做出更加快速的響應。

      功率二極管國際一線品牌廠商達爾科技58%的收入來自中國，功率器件領導品牌NXP有41%的收入來自中國。

      目前二極管及中低壓MOSFET等成熟產品線，國外廠商占據著大部分市場份額。相比國外廠商，國內廠商在服務響應客戶需求，降低成本等方面具有競爭優(yōu)勢，功率器件國產品牌替代率逐漸上升是大勢所趨。

大陸本土廠商成本領先,盈利能力遠遠高于海外廠商

      在成熟產品線領域，大陸廠商具有成本優(yōu)勢。

      二極管產品線，大陸龍頭廠商揚杰科技的盈利能力遠遠高于臺系廠商。

       歐美功率器件廠商的產能分布在全球各地，一般來說前段芯片制造制程產能主要分布在歐美地區(qū)，后段封裝制程則主要分布在菲律賓、馬來西亞、中國大陸等地區(qū)。

      在二極管等產品線上，前后段制程的區(qū)域分割使得海外廠商對客戶的產品需求響應較慢，而大陸廠商芯片、封裝、銷售集中在某一區(qū)域，能為客戶提供更好的技術服務。

產業(yè)趨勢四:碳化硅技術革命將重塑行業(yè)格局，國內廠商有望彎道超車

碳化硅器件優(yōu)勢明顯，是下一代功率半導體發(fā)展方向

      回顧功率半導體的發(fā)展歷史，技術進步不斷誕生新型的功率器件。1957年美國通用電氣研制出世界上第一只晶閘管，開啟了功率半導體產業(yè)發(fā)展的序幕。

      六十到七十年代是晶閘管統治功率器件的全盛時代;八十年代晶閘管與MOSFET共同主導了功率器件市場;到九十年代，晶閘管逐步讓位于MOSFET及IGBT，中小功率應用MOSFET開始主導市場，IGBT則統治了中大功率應用。

      碳化硅和氮化鎵是下一代功率半導體的核心技術方向。碳化硅器件的效率、功率密度等性能遠遠高于當前市場主流產品。

      受制于成本因素，碳化硅功率器件市場滲透率不到1%。我們判斷技術進步將推動碳化硅成本快速下降，中長期看碳化硅器件將會是功率半導體的市場主流產品。

      目前碳化硅器件主要用于600伏及以上的應用領域，特別是一些對能量效率和空間尺寸要求較高的應用，如電動汽車充電裝置、電動汽車動力總成、光伏微型逆變器領域等應用。

      碳化硅重在中大功率，氮化鎵重在中小功率碳化硅、氮化鎵在應用領域上略有區(qū)分，碳化硅的優(yōu)勢應用領域集中在中大功率應用，而氮化鎵集中在中小功率應用。

碳化硅成本不斷下降，滲透率將持續(xù)提升

      2012年碳化硅二極管的成本是硅基肖特基二極管的5-7倍，碳化硅MOSFET是硅基MOSFET成本的10-15倍。經過3年時間，碳化硅二極管的價格下降了35%，碳化硅MOSFET的價格下降了50%。

功率半導體:大國重器，戰(zhàn)略性投資機遇時不我待

      我們認為碳化硅成本將持續(xù)下降，驅動成本下降的主要有以下幾個因素。

      (1)4寸線向6寸線遷移的過程降低20-40%成本。

      (2)碳化硅外延片技術在持續(xù)進步，顆粒污染等缺陷率在持續(xù)下降，推動芯片良率大幅上升。

      (3)隨著規(guī)模的擴大和經驗的積累，碳化硅芯片制程工藝日益成熟，制造的良率在持續(xù)提升

      目前碳化硅、氮化鎵產品的成本相對較高，應用領域受限于一些性能要求高的領域。整體來看，碳化硅器件的良率和硅工藝有著明顯的差距。

汽車應用將推動碳化硅滲透率快速上升

      汽車應用領域，碳化硅器件替代硅器件是確定的發(fā)展趨勢。碳化硅功率器件的應用領域在持續(xù)的拓展。

      早期碳化硅主要應用于功率校正電路(powerfactorcorrection電路)，目前量產應用領域已經拓展至光伏逆變器、汽車車載充電機(onboardcharger)。

      預計2019-2020年，電動車動力系統將導入碳化硅功率器件，進一步拓寬量產應用領域。

      目前Tier-1汽車供應鏈企業(yè)都在嘗試導入碳化硅，積極開展碳化硅功率器件的測試工作。豐田在2015年2月啟動了碳化硅功率器件的實車測試工作，路測原型車在PCU的升壓轉換器和電機控制逆變器搭載了碳化硅功率器件。

      據產業(yè)鏈調研信息，比亞迪已經在電動車車載充電機(chargeronboard)導入碳化硅功率器件。

國內產業(yè)鏈初具雛形碳化硅產業(yè)鏈可分為三個產業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。

國外供應鏈體系主要有:

襯底:Cree、Rohm、EPISIL

EPI外延片:Cree、Rohm、英飛凌、GE、三菱器件:英飛凌、Cree、Rohm、意法半導體、美高森美、GenSiC、三菱

碳化硅器件方面，國際上碳化硅SBD、碳化硅MOSFET均已實現量產，產品耐壓范圍600v-1700v，單芯片電流超過50A。

國內已經形成相對完整的碳化硅產業(yè)鏈體系。

襯底材料:山東天岳、天科合達、河北同光晶體、北京世紀金光

EPI硅片:東莞天域半導體、廈門瀚天天成

器件:泰科天潤、瀚薪、揚杰科技、中電55所、中電13所、科能芯、中車時代電氣

模組:嘉興斯達、河南森源、常州武進科華、中車時代電氣

      目前碳化硅市場處于起步階段，國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小，國內企業(yè)有望在本土市場應用中實現彎道超車。

      國內企業(yè)已經在碳化硅SBD形成銷售收入，碳化硅MOSFET的產業(yè)化尚在原型器件研制階段。

      另外國內已經開發(fā)出1700V/1200A的混合模塊(硅IGBT與碳化硅SBD混合使用)、4500V/50A等大容量全SiC功率模塊。

關鍵詞：先藝電子,xianyi,Solder Preform ,Solder Preforms ,預成形焊片,Pb75Sn25,Pb60In40,Sn100,Pb75In25,芯片封裝焊片供應商,Au100,Cu100,芯片封裝焊片生產廠家,indium solder ,coining solder ,williams solder ,Kaster solder ,大功率LED芯片封裝焊片生產廠家, Pb92.5Sn5Ag2.5,Pb92.5In5Ag2.5,純銦焊片供應商,錫銀銅預成形焊片焊箔供應商,錫鉛Sn63Pb37焊片供應商,錫鉛Sn63Pb36焊片生產廠家,背金,芯片背金,器件封裝焊料,合金焊料,焊片定位,焊錫件,SMT錫片,氣密封裝釬焊,氣密性封焊,真空封裝

先藝電子、xianyi、trimsj.com.cn

廣州先藝電子科技有限公司是預成型合金焊料片專業(yè)生產商，我們可根據客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預成型焊片，更多資訊請看trimsj.com.cn，或關注微信公眾號“先藝電子”。