銦基焊料
銦基焊料熔點較低，對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。
主要特點：
l對金層熔蝕小
l極低溫下可靠性高
l可緩解熱失配問題
具體成分型號和性能：
產品名稱 | 固相線溫度 (℃) | 液相線溫度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 電阻率 (μΩ·m) | 熱導率 (W/m·K) | 熱膨脹系數 (10-6/℃） | 抗拉強度 (MPa) |
In52Sn48 | / | 118(e) | 7.3 | 0.147 | 34 | 20 | 12 |
In97Ag3 | / | 143(e) | 7.38 | 0.075 | 73 | 22 | 5.5 |
In80Pb15Ag5 | 149 | 154 | 7.85 | 0.133 | 43 | 28 | 17.58 |
In100 | / | 157(mp) | 7.31 | 0.072 | 86 | 29 | 1.88 |
Pb60In40 | 197 | 231 | 9.3 | 0.331 | 19 | 26 | 34.48 |
典型應用場景：
氣密性封裝
低溫焊接
大功率器件導熱
