鍵合金絲與金帶
先藝電子提供多種鍵合金絲與金帶以滿足不同應用的需求，其中鍵合金絲最小直徑可達φ15μm。
鍵合絲是微電子封裝中的重要互連材料，由于金具有良好的抗腐蝕性、抗氧化性和優良的延展性、導電性，鍵合金絲是目前電子工業中普遍采用的引線材料。而在微波射頻電路中，具有更好散熱性能及高頻性能的金帶也得到廣泛應用。先藝可提供多種規格鍵合金絲、金帶以滿足不同應用的需求，金絲最小直徑可達φ15μm。
特點：
l優異的抗硫化性能
l柔性化接單生產，貴金屬鍵合絲一周交付，貴金屬鍵合帶兩周交付
先藝電子提供多種鍵合金絲與金帶以滿足不同應用的需求，其中鍵合金絲最小直徑可達φ15μm。
鍵合絲是微電子封裝中的重要互連材料，由于金具有良好的抗腐蝕性、抗氧化性和優良的延展性、導電性，鍵合金絲是目前電子工業中普遍采用的引線材料。而在微波射頻電路中，具有更好散熱性能及高頻性能的金帶也得到廣泛應用。先藝可提供多種規格鍵合金絲、金帶以滿足不同應用的需求，金絲最小直徑可達φ15μm。
特點：
l優異的抗硫化性能
l柔性化接單生產，貴金屬鍵合絲一周交付，貴金屬鍵合帶兩周交付
