預(yù)置金錫蓋板
預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點(diǎn)焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性，簡(jiǎn)化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。
特點(diǎn)：
l蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上
l焊片精確預(yù)置
l焊點(diǎn)小，無(wú)氧化，無(wú)擊穿
l高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
l蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置，全流程自主生產(chǎn)
l交期快，6-8周
規(guī)格參數(shù)：
預(yù)置焊料成分 | Au80Sn20，Au78Sn22 |
蓋板材質(zhì) | 4J29，4J42，鉬銅，陶瓷等 |
蓋板表面鍍層 | Ni / Au , Ni / Au / Ni / Au 硬金/軟金鍍層可選 *鍍層可根據(jù)客戶要求定制 |
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
氣密性封裝
