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金錫焊球

金錫焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等微電子封裝領域。先藝的金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點，焊球最小直徑可達50μm。

特點：

l抗氧化性強

l尺寸精準



規(guī)格參數：

成分 

Au80Sn20，Au78Sn22

熔化溫度 （℃）

280

球徑 

φ50-1500μm

※其它粒徑也可根據需要訂制。