金錫焊膏
金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。相較于金錫預成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。
特點：
l 潤濕性良好、焊接性能優異
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保質期長，6個月
規格參數 ：
典型應用場景：
半導體制冷器焊接
金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。相較于金錫預成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。
特點：
l 潤濕性良好、焊接性能優異
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保質期長，6個月
規格參數 ：
典型應用場景：
半導體制冷器焊接
