行業(yè)新聞
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DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，?你都知道嗎？
DPC，AMB，HTCC，DBC…陶瓷基板的幾個常見種類，你都知道嗎？轉自：PCBworld，來源：維文信整理 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或...
2024-04-24 行業(yè)新聞 2537
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式
AMB活性金屬焊接陶瓷基板：陶瓷基板金屬化的新范式轉自：廣州先進陶瓷展 陶瓷基板按照工藝分有很多種，除了直接鍵合銅（DBC）法、直接電鍍銅(DPC)法、激光活化金屬(LAM)法、低溫...
2024-04-24 行業(yè)新聞 2275
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新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案
新型功率器件焊接空洞的探析及解決方案轉自：半導體封裝工程師之家，來源：海綿寶寶的耳朵，作者：李維俊 段佐芳 林 峰 趙 寧 劉樂華 張培新 王艷宜 微電子焊料是電子產品組裝過...
2024-03-19 行業(yè)新聞 4783
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高性能計算芯片上銦熱界面材料的應用及工藝優(yōu)化
高性能計算芯片上銦熱界面材料的應用及工藝優(yōu)化轉自：屹立芯創(chuàng) 為了滿足日益增長的高性能計算芯片的性能和多樣性應用需求，這些電子芯片的冷卻設計往往需要使用焊料型熱界...
2024-03-19 行業(yè)新聞 8145
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采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究
采用金錫合金的氣密性封裝工藝研究轉自：陶瓷基板，來源：電子工藝技術,2010,31(5):267-270，作者：姚立華 等 摘 要 根據功率器件的氣密性封裝要求，設計了完整的金錫封焊工藝方...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2816
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金剛石，如何在半導體產業(yè)鏈中找準“定位”？
金剛石，如何在半導體產業(yè)鏈中找準“定位”？轉自：Carbontech 最近幾年，“金剛石半導體”這一詞匯變得很時髦！但凡去和一個企業(yè)溝通，就說“我們目標是半導體產業(yè)！”眾所周知，金剛...
2024-03-19 行業(yè)新聞 2874
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高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究
高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究來源：科技與創(chuàng)新，作者：馬德營，李萌，邱冬，轉自：寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟摘要：近些年，在市場應用驅動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產...
2024-02-21 行業(yè)新聞 2450
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 下轉自：半導體封裝工程師之家 免責申明：本文內容轉自：半導體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權等內容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1193
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33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上
33張圖看懂車規(guī)級芯片分類 上轉自：半導體封裝工程師之家 免責申明：本文內容轉自：半導體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權等內容屬于...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1025
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SiC功率模塊封裝材料的研究進展
SiC功率模塊封裝材料的研究進展轉自：半導體在線，來源：科技創(chuàng)新與應用，作者：程書博，張金利，張義政，吳亞光，王維（中國電子科技集團公司第十三研究所，石家莊050000） 摘要隨著SiC功率模...
2024-02-19 行業(yè)新聞 1578
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先進封裝，最后的倚仗
先進封裝，最后的倚仗轉自：半導體行業(yè)觀察來源：內容由半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自bits-chips，謝謝。 隨著縮小速度放緩，先進的封裝技術允許晶體管數量不斷增加。 半導...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1199
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半導體專題十：一文看懂封裝材料（下）
半導體專題十：一文看懂封裝材料（下）轉自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本6. 挑戰(zhàn)與解決方案6.1 當前封裝材料面臨的挑戰(zhàn)當前封裝材料面臨著多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)直接影響著半導體封裝...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1673
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半導體專題十：一文看懂封裝材料（上）
半導體專題十：一文看懂封裝材料（上）轉自：馭勢資本，來源/作者：馭勢資本 文章大綱封裝技術概述半導體封裝材料的類型封裝材料的特性與要求封裝材料的制備與加工封裝材料的應用...
2024-01-24 行業(yè)新聞 1634
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金剛石熱沉與半導體器件連接技術研究現狀與發(fā)展趨勢
金剛石熱沉與半導體器件連接技術研究現狀與發(fā)展趨勢來源/作者：代 文 林正得 易 劍轉自：集成技術jcjs 本文刊載于《集成技術》2023年第5期代 文* 林正得...
2024-01-06 行業(yè)新聞 2108
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基于新工藝技術的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術
基于新工藝技術的高功率裸芯片模塊微流體系統(tǒng)的散熱技術來源/作者：李麗丹 錢自富 張慶軍 劉壓軍 李治 李鵬轉自：熱管理技術 摘要：為解決高功率裸芯片的散熱問題,本文在功...
2023-12-25 行業(yè)新聞 2584
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金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”
金剛石又一次閃耀著光芒，解除新能源汽車“心病”轉自：Carbontech 隨著環(huán)保政策的不斷加強和技術水平的不斷提高，越來越多的人開始選擇新能源汽車作為出行的代步工具。而金...
2023-12-19 行業(yè)新聞 1849
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焊料體系對高功率半導體激光器性能的影響
焊料體系對高功率半導體激光器性能的影響轉自：半導體封裝工程師之家作者：房玉鎖，李成燕，牛江麗，王媛媛，任永學，安振峰（中國電子科技集團公司第十三研究所）摘要：本文主要研究了808nm 高...
2023-12-18 行業(yè)新聞 2921
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Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板轉自：功率半導體那些事兒，作者Disciples 前言隨著寬禁帶半導體的發(fā)展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相...
2023-11-17 行業(yè)新聞 1463
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管式爐中半導體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究
管式爐中半導體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究作者：袁慶賀 張秋月 井紅旗 仲 莉 劉素平 馬驍宇轉自：半導體封裝工程師之家， 摘要:為了提高半導體激光器的封裝質量和效率...
2023-11-13 行業(yè)新聞 2240
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技術 | 大面積燒結的進步提高了功率模塊的性能
技術 | 大面積燒結的進步提高了功率模塊的性能文章來源于碳化硅芯觀察 ，作者Sonu Daryanani 以碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體可在功率轉換應用中實現...
2023-11-08 行業(yè)新聞 3963
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金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用
金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用轉自：公眾號：艾邦陶瓷展 預成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片...
2023-10-19 行業(yè)新聞 7719
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文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析
文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析轉自：《電子與封裝》作者：趙鶴然1,3，李俐瑩2，陳明祥3單位：1. 中國電子科技集團公司第四十七研究所；2. 沈陽農業(yè)大學信息與電氣工程...
2023-10-17 行業(yè)新聞 2009
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一圖讀懂廣東省推動專精特新企業(yè)高質量發(fā)展的指導意見
一圖讀懂廣東省推動專精特新企業(yè)高質量發(fā)展的指導意見來源：廣東省人民政府門戶網站 免責申明：本文內容轉自：廣東省人民政府門戶網站。文字、素材、圖片版權等...
2023-10-17 行業(yè)新聞 1226
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大功率微波芯片自動共晶焊接技術（摘錄）
大功率微波芯片自動共晶焊接技術（摘錄）轉自：微組裝領域知識研討分享；來源：眾望微組裝；作者：南京胡永芳研究員、韓宗杰研究員 大功率GaAs 微波器件因其優(yōu)越的性能而...
2023-09-28 行業(yè)新聞 2115
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半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech轉自：SMT之家 免責申明：本文內容轉自：SMT之家。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者，本站轉載內容僅...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1503
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提高絕緣子焊接成品率的方法
提高絕緣子焊接成品率的方法轉自：高速射頻百花潭；來源：電子工藝技術；作者：高明起，蘇偉，張亞剛，董東，劉英 微波組件中絕緣子焊接時，要求具有高的氣密性、良好的接地釬透性，而傳統(tǒng)熱...
2023-09-28 行業(yè)新聞 1309
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無鉛BGA焊球重置工藝
無鉛BGA焊球重置工藝轉自：SMT技術網；作者：韋荔甫 李鵬 摘要： 對無鉛BGA焊球重置工藝展開研究，通過試驗設計，對比分析驗證助焊劑的涂敷方式與涂敷量對BGA焊...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1565
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封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究
封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究 轉自：半導體封裝工程師之家；作者/來源于：海綿寶寶的耳朵 張旻澍宋復斌（廈門理工學院材料科學與工程學院天弘科技有限公司） 摘...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1412
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助焊劑的特性
助焊劑的特性本文內容轉自：SMT工程師之家 1、化學活性（Chemical Activity） 要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧...
2023-08-16 行業(yè)新聞 1317
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車載激光雷達的氣密性封裝
車載激光雷達的氣密性封裝轉自：3d tof，來源：智能汽車俱樂部 激光器和探測器是激光雷達的重要部件，很大程度上決定了激光雷達的性能、可靠性和成本。LIDAR傳感器多數安裝在...
2023-07-19 行業(yè)新聞 3407
