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行業新聞

  • 33張圖看懂車規級芯片分類 上

    33張圖看懂車規級芯片分類 上轉自:半導體封裝工程師之家      免責申明:本文內容轉自:半導體封裝工程師之家。文字、素材、圖片版權等內容屬于...

    2024-02-19 行業新聞 612

  • SiC功率模塊封裝材料的研究進展

    SiC功率模塊封裝材料的研究進展轉自:半導體在線,來源:科技創新與應用,作者:程書博,張金利,張義政,吳亞光,王維(中國電子科技集團公司第十三研究所,石家莊050000) 摘要隨著SiC功率模...

    2024-02-19 行業新聞 914

  • 先進封裝,最后的倚仗

    先進封裝,最后的倚仗轉自:半導體行業觀察來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自bits-chips,謝謝。 隨著縮小速度放緩,先進的封裝技術允許晶體管數量不斷增加。 半導...

    2024-01-24 行業新聞 715

  • 半導體專題十:一文看懂封裝材料(下)

    半導體專題十:一文看懂封裝材料(下)轉自:馭勢資本,來源/作者:馭勢資本6. 挑戰與解決方案6.1 當前封裝材料面臨的挑戰當前封裝材料面臨著多方面的挑戰,這些挑戰直接影響著半導體封裝...

    2024-01-24 行業新聞 1057

  • 半導體專題十:一文看懂封裝材料(上)

    半導體專題十:一文看懂封裝材料(上)轉自:馭勢資本,來源/作者:馭勢資本 文章大綱封裝技術概述半導體封裝材料的類型封裝材料的特性與要求封裝材料的制備與加工封裝材料的應用...

    2024-01-24 行業新聞 957

  • 金剛石熱沉與半導體器件連接技術研究現狀與發展趨勢

    金剛石熱沉與半導體器件連接技術研究現狀與發展趨勢來源/作者:代 文 林正得 易 劍轉自:集成技術jcjs   本文刊載于《集成技術》2023年第5期代 文* 林正得...

    2024-01-06 行業新聞 1361

  • 基于新工藝技術的高功率裸芯片模塊微流體系統的散熱技術

    基于新工藝技術的高功率裸芯片模塊微流體系統的散熱技術來源/作者:李麗丹 錢自富 張慶軍 劉壓軍 李治 李鵬轉自:熱管理技術 摘要:為解決高功率裸芯片的散熱問題,本文在功...

    2023-12-25 行業新聞 1572

  • 金剛石又一次閃耀著光芒,解除新能源汽車“心病”

    金剛石又一次閃耀著光芒,解除新能源汽車“心病”轉自:Carbontech 隨著環保政策的不斷加強和技術水平的不斷提高,越來越多的人開始選擇新能源汽車作為出行的代步工具。而金...

    2023-12-19 行業新聞 1145

  • 焊料體系對高功率半導體激光器性能的影響

    焊料體系對高功率半導體激光器性能的影響轉自:半導體封裝工程師之家作者:房玉鎖,李成燕,牛江麗,王媛媛,任永學,安振峰(中國電子科技集團公司第十三研究所)摘要:本文主要研究了808nm 高...

    2023-12-18 行業新聞 1726

  • Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

    Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板轉自:功率半導體那些事兒,作者Disciples 前言隨著寬禁帶半導體的發展,功率半導體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發展,相...

    2023-11-17 行業新聞 969

  • 管式爐中半導體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究

    管式爐中半導體激光器巴條Au80Sn20焊料封裝研究作者:袁慶賀 張秋月 井紅旗 仲 莉 劉素平 馬驍宇轉自:半導體封裝工程師之家, 摘要:為了提高半導體激光器的封裝質量和效率...

    2023-11-13 行業新聞 1539

  • 技術 | 大面積燒結的進步提高了功率模塊的性能

    技術 | 大面積燒結的進步提高了功率模塊的性能文章來源于碳化硅芯觀察 ,作者Sonu Daryanani 以碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體可在功率轉換應用中實現...

    2023-11-08 行業新聞 3117

  • 金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用

    金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用轉自:公眾號:艾邦陶瓷展 預成型焊片是一種表面平整的焊料薄片,有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等,常用于陶瓷、可伐合金、芯片...

    2023-10-19 行業新聞 6379

  • 文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析

    文章推薦 | 基于非牛頓流體的AuSn20密封空洞分析轉自:《電子與封裝》作者:趙鶴然1,3,李俐瑩2,陳明祥3單位:1. 中國電子科技集團公司第四十七研究所;2. 沈陽農業大學信息與電氣工程...

    2023-10-17 行業新聞 1446

  • 一圖讀懂廣東省推動專精特新企業高質量發展的指導意見

    一圖讀懂廣東省推動專精特新企業高質量發展的指導意見來源:廣東省人民政府門戶網站   免責申明:本文內容轉自:廣東省人民政府門戶網站。文字、素材、圖片版權等...

    2023-10-17 行業新聞 844

  • 大功率微波芯片自動共晶焊接技術(摘錄)

    大功率微波芯片自動共晶焊接技術(摘錄)轉自:微組裝領域知識研討分享;來源:眾望微組裝;作者:南京胡永芳研究員、韓宗杰研究員  大功率GaAs 微波器件因其優越的性能而...

    2023-09-28 行業新聞 1395

  • 半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech

    半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech轉自:SMT之家   免責申明:本文內容轉自:SMT之家。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者,本站轉載內容僅...

    2023-09-28 行業新聞 1010

  • 提高絕緣子焊接成品率的方法

    提高絕緣子焊接成品率的方法轉自:高速射頻百花潭;來源:電子工藝技術;作者:高明起,蘇偉,張亞剛,董東,劉英 微波組件中絕緣子焊接時,要求具有高的氣密性、良好的接地釬透性,而傳統熱...

    2023-09-28 行業新聞 876

  • 無鉛BGA焊球重置工藝

    無鉛BGA焊球重置工藝轉自:SMT技術網;作者:韋荔甫 李鵬 摘要:    對無鉛BGA焊球重置工藝展開研究,通過試驗設計,對比分析驗證助焊劑的涂敷方式與涂敷量對BGA焊...

    2023-08-16 行業新聞 1059

  • 封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究

    封裝體疊層中堆疊焊球的可靠性研究 轉自:半導體封裝工程師之家;作者/來源于:海綿寶寶的耳朵 張旻澍宋復斌(廈門理工學院材料科學與工程學院天弘科技有限公司) 摘...

    2023-08-16 行業新聞 880

  • 助焊劑的特性

    助焊劑的特性本文內容轉自:SMT工程師之家 1、化學活性(Chemical Activity)  要達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧...

    2023-08-16 行業新聞 872

  • 車載激光雷達的氣密性封裝

    車載激光雷達的氣密性封裝轉自:3d tof,來源:智能汽車俱樂部 激光器和探測器是激光雷達的重要部件,很大程度上決定了激光雷達的性能、可靠性和成本。LIDAR傳感器多數安裝在...

    2023-07-19 行業新聞 2696

  • AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究

    AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究轉自:SMT技術網;作者:馬艷艷 趙鶴然等  摘要:高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊過程中焊縫區域往往產生密封空...

    2023-07-19 行業新聞 1066

  • 電子組裝工藝失效分析技術

    電子組裝工藝失效分析技術轉自:嘉峪檢測網 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內容,開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。失效分析包括失...

    2023-07-19 行業新聞 748

  • 導致電子產品失效的主要環境應力

    導致電子產品失效的主要環境應力轉自:嘉峪檢測網 本篇主要介紹導致電子產品失效的幾種主要環境應力,內容節選自《電子微組裝可靠性設計(基礎篇)》,本篇的思維導圖如下電子產...

    2023-07-19 行業新聞 907

  • AMB陶瓷基板:高端IGBT模塊基板的應用新趨勢

    轉自:廣州先進陶瓷展;作者:CAC2023 IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術,其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要...

    2023-06-17 行業新聞 1904

  • 氮化硅AMB基板可改善電力電子產品的性能

    氮化硅AMB基板可改善電力電子產品的性能轉自:釬焊;作者/來源于:電子技術速遞目前的電源模塊設計主要是基于氧化鋁(Al2O3)或AlN陶瓷,但不斷增長的性能要求設計師考慮采用先進的基...

    2023-06-17 行業新聞 1092

  • 銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用

    銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用轉自:集成電路在線 隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高,對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高,特別是芯片與基板的互連技術...

    2023-06-17 行業新聞 2747

  • 半導體封裝中銀遷移,怎么辦?

    半導體封裝中銀遷移,怎么辦?轉自:導電高研院;作者:CEIA電子智造 銀在電導率、穩定性方面具有優異特性,被廣泛用于電子元器件中的導線和接點,然而在長時間高溫和高電場的環境下...

    2023-05-18 行業新聞 2102

  • 將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)

    轉自:半導體工程師 失效分析 趙工,來源:艾邦半導體網;作者:陳鍾文 作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引...

    2023-05-18 行業新聞 5577