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2020年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析:市場(chǎng)規(guī)模超1600億,利好政策推動(dòng)良性發(fā)展

2020-03-23 19:45:43 行業(yè)新聞 5073

        摘自:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院     2020年3月18日   



        中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇


        封測(cè)是我國(guó)集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。具體是將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片過(guò)程,使電路免受周?chē)h(huán)境影響,主要功能包括保護(hù)芯片、增強(qiáng)散熱、實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號(hào)分配等,起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用,是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。

相對(duì)于其他環(huán)節(jié),封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少,同時(shí)得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的引進(jìn),為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。


        1、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng),全球競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)


        我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年,大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了 120 家,自2012年至2018年,我國(guó)集成電路銷(xiāo)售規(guī)模從2162億元增長(zhǎng)至6532億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 20.24%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來(lái)看,我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從2012年的1034億元,增長(zhǎng)至2018年的2196億元,復(fù)合增速為 13.38%,增速低于集成電路整體增速。2019年前三季度,我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá)5050億元,其中封測(cè)收入為1607億元,同比增長(zhǎng)5.47%。

 

 

         2009-2018年,我國(guó)集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5049.9億元,其中,封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1606.6億元,占集成電路產(chǎn)業(yè)31.81%。

 

        根據(jù)ChipInsight2019年12月預(yù)估,2019年全球封測(cè)前十的企業(yè),根據(jù)總部所在地劃分,前十大封測(cè)公司中,中國(guó)臺(tái)灣有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子KYEC、頎邦Chipbond),市占率為43.9%,較2018年的41.8%增長(zhǎng)2.1個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)大陸有三家(長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN),市占率為20.1%,較2018年20.2%下降0.1個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家(安靠Amkor),市占率為14.6%;新加坡一家(聯(lián)合科技UTAC),市占率為2.6%。

 

         中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè):政策利好發(fā)展

        為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展,國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策,從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

下圖匯總2020年1月以來(lái)全國(guó)和重點(diǎn)省市集成電路政策:

 

 

         目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放緩,全球半導(dǎo)體面臨結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能的重新分析。從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的角度來(lái)看,目前大部分集成電路封裝企業(yè)已經(jīng)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到亞洲,隨著代工模式的興起,我國(guó)封測(cè)企業(yè)將有更多的機(jī)會(huì)。

 


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