劃分封裝類型的方法有很多，包括芯片連接類型、互連幾何結構、主體材料、芯片數量、芯片類型以及密封等級等。

一般把密封等級作為一個最重要的標準進行考慮，因為這樣就可有效地把封裝分成三種類型：一種是可以滿足芯片要求的封裝；另一種是正在開發的芯片專用封裝：還有一種則是不太適合芯片應用的普通模塑成型塑料封裝。

但是必須意識到，氣密性對某些芯片器件并不實用，尤其是對那些可能在其結構內使用水和水溶液的流體型器件來說就更是如此，這一問題的解決方案就是選擇性封裝。

本文對芯片封裝類型中較為常見的兩種進行介紹，分述如下：

• 全氣密封裝

• 非氣密性塑料 

（1）全氣密封裝

全氣密封裝早在一個多世紀以前就開發出來了，并且一直在電子工業和光電子工業的各個領域中得到廣泛應用。

CRT在19世紀末首次問世， 當時的CRT產品采用了密封玻璃真空外殼。例如，Braun電子管就是一種用玻璃密封套來阻隔大氣并維持所需真空環境的掃描CRT顯示系統。將金屬引線連接到密封套里面并用玻璃把它們密封起來，從而形成不透氣的連接。在CRT總的制作成本中，大部分都用在封裝工藝上，目前的情況還是如此。

不久之后又發明了電子真空管，早期的代表產品Fleming二極管也采用了玻璃密封套。幾年后，De Forest發明了極具突破性的具有放大功能的三極真空管(Audion),這就是第一只有源電子器件。同時， De Forest也注意到，高真空度環境可以提高器件的使用壽命和性能，這一點與其他同行的見解相反。

許多早期的光電子和電子器件都需要在真空環境下工作，因為電子通過自由空間的流動是其工作機理的一部分。因此，很早就確定了封裝具有“完美” 真空的目標。無怪乎很多器件與封裝業界人士都依據封裝的密封性能來評判封裝的質量。

但如今，只有一小部分產品是依靠真正的真空環境來工作的。其中， 芯片器件就是一個典型的例子。芯片器件可通過機械作用阻擋空氣分子，但是大多數器件可以在有氣體存在的條件下工作，而某些芯片分析儀還需要特意引入氣體。

盡管制作封裝的材料已由玻璃變為其他材料，但是營造一個近乎完美的氣密性外殼一直都是封裝的目的和目標，這從來就沒有改變過。

在不能使用非氣密性塑料封裝的某些領域，就需要采用金屬或陶瓷全氣密封裝。但是，采用一種介于兩者之間的封裝可以改變這種狀況。最大的問題就是成本，氣密封裝往往比它所封裝的產品還要昂貴。封裝可占總成本的70%~85%。與此形成對比的是，低成本電子器件使用的標準非氣密封裝只占總成本的3%~5%。

封裝外殼的材料可以限制封裝內部化學反應，這也是研究標準更為有效的方法。需要考慮的是如何阻止封裝內部的多余反應，尤其是腐蝕等。只有如水這樣的少數大氣成分才是重要的，從而使吸濕特性變得意義重大。

全氣密封裝的材料有玻璃、陶瓷、金屬以及各種集成材料等，具體選用什么材料，看實際需要進行選取。

下圖示出一個金屬氣密封裝：

（2）非氣密性塑料封裝

非氣密性塑料封裝，在軍事應用領域中又稱為塑料封裝微電子器件(PEM)，包括目前還在使用的DIP在內的這類封裝已成為主流產品。

開發塑料封裝技術對電子器件所起的作用就像集成電路一樣重大。通常采用黏結劑即可將管芯(芯片)黏結到MLF上。用引線鍵合的方法將芯片的焊盤與MLF上的鍵合指鍵合在一起，就完成了一級互連。然后利用轉移模塑工藝實現環氧模塑料對整個結構的包封。模塑料是一種由環氧樹脂、固化劑、填充劑和添加劑構成的固態混合物，將模塑料加熱至熔點，施加壓力注入已裝有引線框架和鍵合芯片的模具中，并加熱使材料聚合。模塑料直接與芯片、鍵合引線和MLF相接觸。

表面安裝封裝是采用與DIP相同的基本工藝實現的，MLF需要具有不同的幾何外形以保證 SMT結構。也可用塑封料來設計制作BGA，稱作PBGA。在這類設計中通常會用有機基板取代MLF。PBGA的制作成本高于MLF產品，但其封裝密度和其他特性要比MLF產品好得多。雖然DIP、SMD和PBGA出現的年代跨度長達50年之久，但是這些封裝所采用的工藝卻基本相同，所使用的環氧塑封料也極其相似。

一些芯片器件可以采用模塑成型工藝進行封裝，但是，為了防止塑封料接觸到芯片上的機械部件，必須采用特殊的工藝。不過，即使芯片上的機械部件能得到較好的保護，在模塑成型過程中還是會出現問題。固化過程中EMC會收縮，并會產生應力到芯片，從而使性能降低。

周邊有引線封裝 許多封裝都采用這樣一種互連結構，其引腳只能從封裝的周邊引出來。雖然這種封裝類型會使引腳數量受到限制，但是制作成本通常要比面陣列封裝類型低一些。

用非氣密塑料封裝制作中廣泛采用的普通轉移模塑成型方法來形成腔體封裝，其工藝難度很大，但也并非不可能實現。這種工藝將熔化的熱固性環氧樹脂和固化劑注入到成型模中，在成型模中已經放置好鍵合芯片和封裝底盤。芯片封裝載體可以是一個面陣列的基板，也可以是一個周邊有引線封裝的引線框架。由于模具的腔體中裝滿了液態的樹脂混合物，因而不可能形成腔體。

不過，還有另一種塑料模塑工藝，它是三維成型和腔體形成的理想工藝。

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