先藝銦焊料在半導體行業的應用

金屬銦具有延展性好、可塑性強、熔點低、蒸氣壓低、低電阻、抗腐蝕等優良特性，含銦焊料良好的導熱導電性能及較低的熔化溫度使之在眾多場合被廣泛應用，其中典型的焊料品種包括純銦、銦銀合金、銦鉛合金等。銦焊料多被加工成預成形焊片使用，常見的形狀為框狀或方片狀。

*銦焊料應用于紅外器件密封

銦焊料是氣密性封裝的理想封裝材料。銦焊料極佳的填縫能力確保了良好的密封效果，同時其柔軟、易變形的特點能降低不同材質熱膨脹系數差異導致的應力應變。銦焊料即便在-150°C 以下的極低溫下仍然具有良好的延展性及韌性，特別適合封裝需要工作在低溫環境的器件如紅外焦平面探測器，In或In97Ag3焊料框在紅外行業廣泛應用于紅外窗口的密封。

*銦焊料應用于大功率器件散熱

銦焊料另一主要應用是作為導熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIM） 用于熱管理。以CPU為例，銦片將die和散熱蓋焊接在一起，把die的熱量傳導到散熱蓋上。銦的熱導率高達80W/mK以上，遠遠超過常見的TIM材料如導熱硅脂，英特爾、AMD等主流品牌處理器均采用了基于銦片的釬焊導熱工藝。

*銦焊料應用于激光器封裝

銦焊料也是激光行業常用的焊料品種。中低功率半導體激光器主要采用銦焊料封裝，其具有軟焊料的明顯優點：熔點低，可以低溫燒結；硬度小，較容易緩沖封裝所產生的應力。采用銦焊料有利于改善激光器陣列的smile效應，提高激光器陣列的光束質量。

需要注意的是，銦在空氣中容易發生自鈍化，能迅速形成致密的氧化膜。因此銦焊料建議保存在氮氣柜中，拆開包裝后盡快使用完畢。

*先藝電子自主開發的銦焊料

先藝電子在銦焊料的研發、生產方面有著長期的積累，產品涵蓋In、In97Ag3、In52Sn48等幾乎所有常用的銦焊料品種。下表展示了先藝電子具有代表性的銦焊料品種及其物性參數。 

銦焊料尺寸規格根據應用的不同而有所區別，先藝電子可根據客戶圖紙靈活定制，在自研的熔煉、壓延工藝及專用精密模具加持下提供可靠而快速的交付。以下為各行業中常用的銦焊料規格。

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