隨著智能制造的不斷推進，各種設備如傳感、儲能、通信等應用器件的應用環境提出更為苛刻的要求：不僅要有更好的耐高溫、耐高壓能力，同時也要具有在惡劣環境下的外來應力沖擊、氧化侵蝕等可靠服役能力。鍍鎳是目前可靠封裝中主流的表面處理工藝之一，不僅能賦予功率模塊更穩定的機械性能，同時，能夠增強模塊的整體 抗腐蝕性與氣密性。

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  然而，鍍鎳后形成的氧化膜阻礙釬料的潤濕和鋪展，很難在鎳表面形成可靠釬焊。一些制造廠商為實現在鍍鎳殼體處形成可靠釬焊，在焊接處采用鍍金處理，但這種封裝方案會增加整體制造成本。利用助焊劑在殼體處實現可靠的釬焊是一種經濟高效的替代方案。這種方法不僅能確保連接的可靠性，且成本低。

圖2 釬料在鍍鎳焊盤上回流后聚合成球

  先藝電子XY-RMA668-M1是一款針對鍍鎳焊盤釬焊開發的低鹵松香型高級助焊膏，具有高活性，它能夠針對性地去除鍍鎳層表面的氧化層，提高焊料在鍍鎳焊盤上的潤濕能力，增強焊接的結合力。圖3為在鍍鎳焊盤上使用常規助焊劑以及XY-RMA668-M1助焊膏回流后效果：

圖3 鍍鎳焊盤上應用常規助焊劑（左）及XY-RMA668-M1助焊膏（右）

  從結果可以看出，使用常規助焊劑焊接的焊料表面局部收縮，形成大量明顯孔洞，且表面粗糙；而使用XY-RMA668-M1助焊膏焊接不僅焊接鋪展均勻，焊料表面光滑，且未形成明顯孔洞，焊接效果優于常規助焊劑。

圖4  先藝電子XY-RMA668-M1 鍍鎳焊盤專用助焊膏

  XY-RMA668-M1助焊膏無毒且環保，焊接后殘留物易清洗。融合了高品質的高沸點溶劑以及高分子有機活性劑，物理性能更為穩定，耐高溫性能表現出色，具體性能參數見下表：

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