能源利用是推動人類文明社會發展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源轉型在世界范圍內已呈現不可逆趨勢，在此基礎上，全球儲能市場也步入了飛速發展的階段。隨著新能源裝機發電量提升，對儲能容量以及轉換效率要求也變得越來越高。IGBT的性能以及可靠性會直接對儲能逆變和發電效率，國內儲能廠對逆變器的選用偏好海外性能更好、穩定性更強的IGBT模塊。國內儲能需求的大幅度增長促進國產化IGBT的發展。

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熱管理是器件可靠運行的關鍵。隨著功率器件的應用功率不斷提升，功率器件散熱要求變得越來越苛刻，尤其是高結溫第三代半導體功率芯片如SiC的應用，對于器件的封裝焊接材料要求也變得更加嚴格。然而，傳統的芯片互連技術導致焊料層導熱性差，焊料熔點低，無法保證模塊在高溫大功率場景下的長期運行。燒結銀能夠實現低溫燒結，高溫服役，且具有高的熱導率，是目前高可靠性功率器件如IGBT最為理想的焊接方案之一。

燒結銀技術在功率器件中的優勢：

1、提升高溫可靠性：納米銀燒結后二次熔化溫度超過400℃，適合SiC等高溫應用。

2、優異的電熱性能：銀具有低電阻率和高導熱率，有效散熱，提高功率密度。

3、高連接強度和穩定性：形成堅固的機械連接，降低熱阻，增強模塊可靠性，適應200℃以上高溫環境。

4、廣泛適用性：銀的良好擴散性允許在多種鍍層（如Au、Ag、Cu）上形成牢固連接。

先藝電子納米銀膏涵蓋了有壓燒結、無壓燒結以及含樹脂半燒結等類型供選擇，滿足客戶多種應用場合以及應用需求：

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