助焊膏

金錫焊料由于優異的導熱、導電性以及耐腐蝕性，擁有高抗疲勞強度，常被應用于高端、氣密的電子封裝焊接中。金錫焊料優良的抗氧化能力及潤濕性使得其非常適合于無助焊劑焊接工藝，焊后無殘留。但是無助焊劑焊接工藝要求在真空或者惰性氣氛下完成焊接，這限制了金錫焊料的應用場景。而在空氣中加熱熔化時，焊料不可避免地會發生氧化，易造成虛焊、不潤濕，從而導致焊接可靠性下降。

先藝金錫助焊膏的優點

1、優化封裝制程

擺脫金錫焊料對真空、惰性氣氛依賴，在大氣環境下實現可靠焊接，降低工藝成本；

2、降低返修成本

金錫助焊膏擁有很好的高溫去污及去氧化能力，能夠有效去除虛焊焊盤及焊料表面上的氧化或臟污，實現金錫焊料的二次熔焊；

3、增加焊接可靠性

金錫助焊膏擁有很好的高溫助焊活性，能夠有效降低金錫焊料焊接時的表面張力，增強潤濕性；

為何選擇先藝的金錫助焊膏

1、耐受高溫、不焦化和碳化：在高溫下能夠擁有更好的穩定性和助焊活性

2、焊后殘留易清洗：配方環保，焊接后殘留可使用乙醇或三氯乙烯＋異丙醇清洗干凈

3、滿足多種工藝應用需求：XY-RMA625H-L0和XY-RMA625H-L1兩款可用于金錫用助焊膏，可滿足客戶多種工藝需求

                              *其它包裝規格請垂詢

4、強有力的封裝技術支持：為客戶提供強有力的售后技術支持

5、交期快、價格優：全流程自主可控生產，交期快

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