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一種星載大功率T/R組件的高密度組裝技術(shù)
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)王楊婧 秦緒嶸 摘 要：隨著衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展， 相控陣天線在衛(wèi)星上的應(yīng)用越來越廣泛，T/R 組件作為有源相控陣天線最核心的部分，直接決定...
2022-05-31 知識庫 3387
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焊錫膏成分的定性定量綜合分析技術(shù)
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家張瑩潔、陳斌、丁勇、王玉、劉子蓮、倪毅強（工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中聯(lián)重科股份有限公司、中興通訊股份有限公司） 摘要：焊錫膏的材料一...
2022-05-19 知識庫 2887
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功率器件鍍金管殼發(fā)黑現(xiàn)象分析
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家蔣慶磊、王燕清、林元載、楊海華、李賽鵬（中國電子科技集團公司第十四研究所） 摘要：針對一種高功率器件在使用過程中鍍金管殼底部發(fā)黑的問題，采用...
2022-05-11 知識庫 2540
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微波芯片共晶焊接技術(shù)研究
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù)陳帥，趙志平 摘要：利用共晶爐，采用Au80Sn20共晶焊片對GaAs微波芯片與MoCu載體進行了共晶焊接。利用推拉力測試儀、X射線衍射儀對焊接樣品的焊接強...
2022-04-18 知識庫 4936
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Au／Sn共晶鍵合技術(shù)在ＭＥＭＳ封裝中的應(yīng)用
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家近年來，隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，大量的MEMS器件實現(xiàn)了商業(yè)化應(yīng)用。由于MEMS器件大都存在薄膜可動結(jié)構(gòu)，為了提高器件的可靠性，MEMS封裝是MEMS設(shè)計與制造中的...
2022-04-09 知識庫 9298
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金錫焊料特性與應(yīng)用
轉(zhuǎn)自秦嶺農(nóng)民1 金錫焊料金(Au)，是一種貴金屬，自然資源比較貧乏，其表面具有黃色光澤，原子有很大的原子間力和最大的堆積密度。金的抗氧化性能優(yōu)良，延展性非常好。金對焊料潤濕也很...
2022-03-28 知識庫 24539
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AuSn20 焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體封裝工程師之家馬艷艷、趙鶴然、田愛民康敏、李莉瑩、曹麗華 摘要：高可靠集成電路多采用 AuSn20 焊料完成密封，在熔焊過程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞，這對電路...
2022-03-03 知識庫 3123
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微波毫米波多芯片模塊三維互聯(lián)與封裝技術(shù)
轉(zhuǎn)自 高速射頻百花潭吳金財 嚴偉 韓宗杰 微波毫米波固態(tài)有源相控陣天線在通信、雷達和導(dǎo)航等電子裝備中得到廣泛應(yīng)用，三維互聯(lián)與封裝技術(shù)是研制小型化、高集成和高...
2022-02-18 知識庫 2156
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AuSn共晶焊接層空洞對陶瓷封裝熱阻的影響
轉(zhuǎn)自李良海，仝良玉，葛秋玲（無錫中微高科電子有限公司） 摘要：共晶焊接裝片以其穩(wěn)定可靠的性能在微電子封裝領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。在焊接過程中，由于界面氧化、沾污等原...
2022-02-12 知識庫 3232
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自動金錫合金焊工藝研究
轉(zhuǎn)自 半導(dǎo)體封裝工程師之家自動芯片共晶工藝的研究主要針對真空共晶工藝和自動共晶貼片工藝。合金焊料焊接具有電阻小、熱導(dǎo)率高、焊接后機械強度高、工藝一致性好等優(yōu)點，故...
2022-01-22 知識庫 5291
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GaAs功率芯片金錫共晶焊接技術(shù)
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝微組裝領(lǐng)域知識研討分享共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變化到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，其熱導(dǎo)率、電阻、剪切...
2022-01-17 知識庫 5161
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溫度對金錫合金焊料共晶形貌影響機制研究
轉(zhuǎn)自 高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 劉洪濤摘要: 金錫焊料熔封作為典型的高可靠氣密封裝方式，廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶艦艇、導(dǎo)彈雷達、裝甲坦克等裝備系統(tǒng)器件。鑒于金錫焊...
2022-01-07 知識庫 6434
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厚膜電路無助焊劑共晶焊工藝
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝 微組裝領(lǐng)域知識研討分享這篇文章主要摘取在厚膜電路當中共晶焊工藝的描述，涉及芯片背面金屬化層、基板焊區(qū)金屬化層、焊接壓力、焊接氣氛、焊接溫度及...
2021-12-30 知識庫 5288
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微波芯片金錫全自動共晶焊接工藝
轉(zhuǎn)自 眾望微組裝 微組裝領(lǐng)域知識研討分享本篇主要介紹微波芯片全自動金錫共晶焊接工藝。采用全自動設(shè)備對微波砷化鎵芯片與可伐載體進行金錫共晶焊接，并利用顯微鏡、X-r...
2021-12-10 知識庫 14019
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大功率微波芯片共晶焊接工藝技術(shù)
轉(zhuǎn)自高速射頻百花潭 胡永芳 韓宗杰 文中采用自動化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技術(shù)，分別對影響微波芯片焊接焊透率的預(yù)置焊料、溫度曲線、氮氣保...
2021-12-04 知識庫 4656
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小型化、高密度微波組件微組裝技術(shù)及其應(yīng)用
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 嚴偉 摘要：微組裝技術(shù)是實現(xiàn)電子整機小型化、輕量化、高性能和高可靠的關(guān)鍵工藝技術(shù)。本文詳細介紹了微波多芯片組件及技術(shù)、三維立體組裝...
2021-11-26 知識庫 3150
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薄膜基板芯片共晶焊技術(shù)研究
轉(zhuǎn)自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 巫建華摘要：共晶焊是微電子組裝技術(shù)中的一種重要焊接工藝，在混合集成電路中得到了越來越多的應(yīng)用。文章簡要介紹了共晶焊接的原理，分析了影響薄膜...
2021-11-15 知識庫 6182
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微組裝工藝流程
轉(zhuǎn)自逐夢前行微組裝 基板的準備分為電路軟基板（RT/DUroid5880）的準備和陶瓷基板（AL2O3）的準備。電路軟基板要求操作者戴指套，將電路軟基板放在干凈的中性濾紙上...
2021-10-21 知識庫 6425
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微凸點技術(shù)
轉(zhuǎn)自【環(huán)球 SMT 與封裝】特約稿吳懿平博士華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)廣州先藝電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān) 【摘要】人類已經(jīng)進入到超越摩爾定律（More th...
2021-10-13 知識庫 12456
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HIC失效模式和失效機理
轉(zhuǎn)自可靠性雜壇 2021年10月9日混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接／黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密...
2021-10-09 知識庫 2974
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SIP封裝工藝流程（下）
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體在線 2021年9月25日 SiP——為應(yīng)用而生6.3.1.主要應(yīng)用領(lǐng)域SiP的應(yīng)用非常廣泛，主要包括：無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計算機、軍用電子等。應(yīng)用...
2021-09-25 知識庫 2215
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SIP封裝工藝流程（上）
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體在線 2021年9月23日摘要： 系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技...
2021-09-23 知識庫 2523
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共晶焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用研究
摘自高可靠電子裝聯(lián)技術(shù) 2021年9月1日 共晶焊接是一種低熔點的合金焊接，它是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶...
2021-09-06 知識庫 6372
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高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板材料研究現(xiàn)狀
2020-10-10 轉(zhuǎn)自：中國粉體近年來，半導(dǎo)體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而絕緣基板的導(dǎo)熱性是影...
2020-10-10 知識庫 2920
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碳化硅和氮化鎵——第三代半導(dǎo)體材料雙雄
轉(zhuǎn)自：世紀金光半導(dǎo)體 2020年6月6日 第三代半導(dǎo)體 全球有40%的能量作為電能被消耗, 而電能轉(zhuǎn)換最大耗...
2020-06-06 知識庫 2872
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一文看懂，集成電路原材料（下）
轉(zhuǎn)自：動力谷智略 2020年4月30日 電子氣體 如果說硅晶圓是晶圓制造的基石，電子氣體則是半導(dǎo)體制...
2020-04-30 知識庫 6345
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一文看懂，集成電路原材料（上）
轉(zhuǎn)自：動力谷智略 2020年4月24日 集成電路產(chǎn)業(yè)是先進制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其下游應(yīng)用端涵蓋了汽車、通信、電器、...
2020-04-25 知識庫 3769
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金錫合金焊料應(yīng)用進展
【環(huán)球SMT與封裝】特約稿吳懿平 博士廣州先藝電子科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)華中科技大學 連接與電子封裝中心 教授/博導(dǎo)【摘要】AuSn20合金焊料因其高熔點及免助焊劑等性能而被...
2019-09-17 知識庫 15275
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深度！一文了解功率半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀及未來！（下）
功率半導(dǎo)體器件供需格局 限于技術(shù)實力、電子制造行業(yè)需求的不同，全球功率半導(dǎo)體器件的供需呈現(xiàn)出了非常明顯的特點。 歐美日牢牢掌控并領(lǐng)導(dǎo)著全球功率半導(dǎo)體器件技...
2019-08-21 知識庫 4488
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深度！一文了解功率半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀及未來！（上）
轉(zhuǎn)自：全球物聯(lián)網(wǎng)觀察 2019年8月1日導(dǎo)語：中國大陸功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模約占全球40％，但自給率很低，90％的需求依賴進口來滿足，由此功率半導(dǎo)體器件被國人寄予了“國產(chǎn)替代”的厚...
2019-08-01 知識庫 3718
