知識庫
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汽車產業的系統級封裝（SiP）趨勢
來源：麥姆斯咨詢 2019年7月24日 微訪談：System Plus Consulting首席執行官Romain Fraux 2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導體產品市場則增長...
2019-07-24 知識庫 3056
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常見氣密封裝工藝與封裝方法
摘自：半導體封裝工程師之家 2019年7月6日 一、氣密封裝簡介 一種真正的氣密封裝將在無限的時間內都能防止污染物（液體、固體或氣體）的侵入，然而這并不現...
2019-07-08 知識庫 14885
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釬焊技術應用——金屬與非金屬的連接更有效
原創： 檢驗在線 2019年6月28日釬焊采用液相線溫度比母材固相線溫度低的金屬材料作釬料，將零件和釬料加熱到釬料熔化，利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙并與母材相...
2019-07-01 知識庫 4792
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“免洗助焊劑”還得洗？
摘自： 賽寶可靠性基于制程殘留物對產品可靠性的影響，以及對于環境友好、成本效益等綜合因素的考量，許多電子產品都使用了“免清洗助焊劑”，以希望能夠滿足設計和性能要求。愿望...
2019-05-25 知識庫 5454
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鹽霧試驗一小時相當于自然環境多少時間
摘自：中國腐蝕與防護網很多人都問過鹽霧試驗時間一小時相當于現場使用多長時間？別急，我們先來了解一下鹽霧試驗的一些原理和常見問題，文章末尾公布答案。 鹽霧腐蝕原理金屬...
2019-05-25 知識庫 7861
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電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響
摘自：范 陶朱公 可靠性雜壇一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材...
2019-02-25 知識庫 6672
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技術分享丨IGBT封裝空洞的隱患和影響因素
摘自：CEIA電子智造IGBT作為重要的電力電子的核心器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術，該技術不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之...
2019-02-18 知識庫 11740
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主流LED封裝有哪些需要氮化鋁陶瓷基板
摘自：順星電子科技 2018年10月13日LED封裝作為上下游產業端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下，對封裝的要求隨之提高。由此，...
2018-10-13 知識庫 4868
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IGBT的未來市場預測與技術路線
摘自：電力電子網 來源：內容來自MicroPowerNews 在未來幾年，IGBT市場具有很好的投資價值。我們預計到2022年，全球IGBT市場總量將...
2018-03-06 知識庫 3561
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一文讀懂IGBT在新能源電動汽車中的應用
摘自：變頻器世界 1、IGBT定義 2、IGBT的用途 3、IGBT模塊的特點 IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點 當前...
2018-03-06 知識庫 4927
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釬焊缺欠檢驗方法、成因分析及防止措施
摘自：釬焊 2018-01-09 釬焊連接過程中，由于釬焊材料、連接工藝及釬劑種類等因素，釬焊接頭中往往會產生一些缺陷，而缺陷的產生和存在將給釬焊接頭質量...
2018-01-10 知識庫 6461
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你了解金屬材料的鹽霧腐蝕檢測嗎？
2017-11-16摘自：熱噴涂與再制造 1 前言 腐蝕給金屬材料造成的直接損失巨大。有人統計每年全世界腐蝕報廢的金屬約一億噸，占年產量的20%~40%。而且隨...
2017-11-17 知識庫 5348
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陶瓷基板現狀與發展分析
2017-11 摘自：互聯網 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前...
2017-11-11 知識庫 5237
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散熱|IBM公司在ICECool項目上獲進展，亦可用于解決數據中心的散熱問題
2017-10 摘自：大國重器 IBM公司在美國國防先期研究計劃局（DARPA）“芯片內/芯片間增強冷卻”（ICECool）項目的支持下，在嵌入式散熱領域獲新進展，研發了一個在片...
2017-10-26 知識庫 4802
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高可靠性元器件禁限用工藝
2017-09 摘自：可靠性技術交流 由于高可靠元器件要經受環境嚴酷應力，且有長期存儲和工作要求，一般用于重點工程。所以逐漸形成了不同...
2017-09-28 知識庫 4890
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液態金屬新用途：無熱焊接
2017-08-30 摘自：焊料之家 焊接材料研究人員們，已經創造出了一種新穎的液態金屬微粒材料。它可以在室溫下保持液態，還能夠讓...
2017-09-07 知識庫 4793
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CBGA器件組裝工藝和焊接方法
2017-08-21摘自：SMT China表面組裝技術 隨著電子產品向便攜化、小型化、網絡化和高性能方向的發展，BGA器件由于其獨特的優越性在我所預研型號產品中得到...
2017-08-23 知識庫 8254
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一篇文章了解釬焊材料的選型方法，好文
2017-07-31 釬焊正確地選用釬料是保證獲得優質釬焊接頭的關鍵，應從釬料和母材的相互匹配、釬焊件的使用工況要求、現有設備條件以及經濟性等方面進行綜合考慮來確定。釬...
2017-07-31 知識庫 7597
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焊點失效惹眾怒？其實無鉛器件比你想象中“堅強”
2017-07-24 摘自可靠性技術交流1 前言 隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，微電...
2017-07-25 知識庫 6262
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Y3T37 何為共晶
2017-06-26 摘自光通信女人什么叫共晶？ 固定成分的合金，在液相直接結晶出兩種成分不同的固固溶體，成為共晶反應。今天聊的順序 &...
2017-07-15 知識庫 4788
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選擇正確的助焊劑：不同類型助焊劑的優缺點（下）
2017-06-05 摘自actSMTC助焊劑的優缺點 助焊劑的一個最重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結實...
2017-06-05 知識庫 9776
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選擇正確的助焊劑：不同類型助焊劑的優缺點（上）
2017-05-31 摘自actSMTC 選擇焊工藝選用的助焊劑對焊點的質量、長期可靠性和選擇焊的整體性能的影響非常大，但這個問題經常被忽視。本文簡要...
2017-06-03 知識庫 17826
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漲知識：真空釬焊缺陷及其解決辦法
2017-05-22 摘自釬焊 真空釬焊是在真空狀態下,對結構件進行加熱和保溫,使釬料在適宜的 溫度和時間范圍內熔化,在毛細力作用下與固態金屬充分浸潤...
2017-05-23 知識庫 9798
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電子封裝/組裝技術的交叉與融合
2017-05-08 中國SMT在線 世界電子智造 在電子制造眾多技術環節中，沒有其它兩種技術比封裝與組裝技術可比性更多的了。無論技術內涵還是外部特...
2017-05-11 知識庫 5103
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電子封裝軟釬焊技術簡介與展望
2017-05-03 摘自：旺材錫加工導語 本文簡要地介紹了電子封裝中的軟釬焊技術，分析了電子封裝的可靠性，對電子封裝中的軟釬焊技術發展進行了探討，并對其未...
2017-05-05 知識庫 9978
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面向物聯網應用的 MEMS 傳感器技術
2017-1-3 摘自 高科技與產業化 傳感器和執行器是物聯網系統的重要組成部分。智能傳感器構成物聯網系統的感知層，是完成物聯網系統數據采集的...
2017-01-03 知識庫 5115
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高壓IGBT模塊用高可靠氮化鋁陶瓷覆銅板的研究及其焊接設備
2016-12-26 摘自誠聯愷達 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是實現電能轉換和控制的最先進的電力電子器件，大規模應用于電動汽車、電力機車、智能電網等領域...
2016-12-30 知識庫 8778
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高功率IGBT的技術前沿-高溫、高密度、便擴容
2016-12-20摘自： 電力電子網關鍵詞：芯片封裝、IGBT、金錫焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、預置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅SAC焊料片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、...
2016-12-24 知識庫 5204
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陶瓷與金屬的連接方法
2016-11-28 摘自：材易通1、為何要將陶瓷與金屬連接在一起 陶瓷材料具有許多傳統材料不具備的優點。陶瓷材料主要有氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、碳...
2016-12-01 知識庫 7396
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各類封接材料 及技術工藝淺析
2016-11-21 摘自材料科學與工程一、玻璃-玻璃的封接 玻璃與玻璃之間的封接通常是在煤氣或天燃氣和氧氣的混合火焰中進行燒結熔化而進行的。為了...
2016-11-24 知識庫 7403
