高功率IGBT的技術前沿-高溫、高密度、便擴容
2016-12-24 17:23:27
知識庫
5205
2016-12-20摘自: 電力電子網
關鍵詞:芯片封裝、IGBT、金錫焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、預置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅SAC焊料片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、Sn63Pb37、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、預制焊錫片、Ag92.5Cu7.5焊片、Bi58Sn42焊片、Pb60In40焊片、In60Pb40焊片、Pb75In25焊片、In50Sn50焊片、低溫釬焊片、錫片、Zn95Al4Cu1焊片、In51Bi32.5Sn16.5焊片、In66.3Bi33.7焊片、Ag62Sn35Pb3焊片、Ag60Cu23Sn17焊片、Solder Preforms、Fluxless Solder、 solder ribbon、 先藝電子、xianyi、trimsj.com.cn
廣州先藝電子科技有限公司是預成型合金焊料片專業生產商,我們可根據客戶的要求定制專業配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金,加工成預成型焊片,更多資訊請看trimsj.com.cn,或關注微信公眾號“先藝電子”。