蓋板鍍層質量對預置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響

在FPGA封裝、光電子封裝等高可靠氣密封裝領域，器件應用場景多樣，環境復雜，在軍工和宇航等級別的高端應用時，需要很多高強度工作條件需求，一旦封裝質量達不到，器件就會失效。由于金屬封裝、陶瓷封裝、金屬-陶瓷封裝等氣密封裝形式具有氣密性好、可靠性高、應力低、良好機械支撐、環境隔離等特點，目前廣泛應用于高可靠性微電子封裝中。

在器件服役的過程中，常出現的可靠性失效類型主要為器件在潮濕、鹽霧等各種惡劣環境下出現的殼體蓋板銹蝕導致慢漏氣造成的氣密性失效。

高可靠氣密封裝主要采用金錫合金焊料(Au80Sn20)進行封裝，焊料熔化后在殼體封裝區產生均勻致密的焊料浸潤,形成氣密性焊接。由于金錫焊料具有很高的化學穩定性，且焊接過程不會破壞殼體表面的保護鍍層，故鹽霧試驗主要針對封裝前的殼體及蓋板的鹽霧測試。

通常，封裝殼體使用的基材為可伐合金，它由鐵、鎳、鈷以及其他微量元素組成。由于合金本身含鐵量較高，耐鹽霧腐蝕能力較差，因此必須在表面加保護鍍層來提高防腐蝕能力。

在電鍍過程中，如出現整板電鍍后分切的方式電鍍、基材成形后捆線電鍍或基材毛刺在電鍍后脫落等情況，因局部基材無鍍層或鍍層膜厚及致密度不足，均會導致局部抗腐蝕能力變差，影響整體服役可靠性。

先藝·預置金錫蓋板

先藝的預置金錫蓋板（AuSn Lids）由鍍金蓋板、以及Au80Sn20預成形焊料組成，具有定位精準、抗腐蝕能力強、氣密封裝效果好等特點，滿足高可靠氣密封裝要求。

鍍金蓋板材質可提供可伐（4J29或者4J42）、鉬銅、陶瓷等材質，結合六面電鍍工藝，提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面鍍層體系，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性，耐鹽霧24H以上。

Au80Sn20預成形焊料，具有高腐蝕性，高抗蠕變性，高強度，低蒸氣壓，良好的流動性及浸潤性等優良物理性能，適用于氣密性封裝。

先藝電子是國內領先的半導體微組裝互連材料制造商，預置金錫蓋板產品在FPGA封裝、光電子封裝等氣密封裝領域廣受認可。如您對氣密封裝蓋板及材料有任何需求，歡迎隨時聯系我們，富有經驗的技術團隊將提供選型、焊接工藝及失效分析方面的建議與指導。