本文由半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟轉(zhuǎn)載自SMT之家

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。

免責(zé)申明：本文內(nèi)容來源半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟轉(zhuǎn)載自SMT之家。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅供大家分享學(xué)習(xí)。如果侵害了原著作人的合法權(quán)益，請及時與我們聯(lián)系，我們會安排刪除相關(guān)內(nèi)容。

關(guān)鍵詞：先藝電子、 XianYi、先藝、金錫焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封裝焊片供應(yīng)商、芯片封裝焊片生產(chǎn)廠家、低溫共晶焊料、Eutectic Solder、光伏焊帶、太陽能焊帶、銀釬料、銀基釬料、助焊膏、高溫助焊劑、共晶助焊膏、高溫焊錫膏、paste flux、flux paste、氣密性金屬封裝、氣密性封焊、共晶鍵合、激光器巴條封裝、覆膜預(yù)成形焊片、熱沉、heatsink、光電子器件封裝、MEMS器件封裝、預(yù)成型錫片、納米銀、微納連接技術(shù)、AuSn Alloy、flux coating solder、TO-CAN封裝、低溫焊錫膏、噴印錫膏、銀焊膏、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、silver sinter paste、金錫襯底、金錫焊料封裝、芯片到玻璃基板貼片 (COG)、銦焊料封裝、共晶焊、金錫燒結(jié)、金錫共晶燒結(jié)、金錫薄膜、金錫合金薄膜、合金焊料、金錫焊料、SMT錫片、Au50Cu50焊片、Au80Cu20焊片、Au焊片、Au88Ge12焊片、Au99Sb1焊片、Sn焊片、激光巴條金錫共晶焊、激光巴條焊接材料、背金錫、預(yù)置金錫蓋板、貼膜包裝焊片、金錫薄膜熱沉、SMT用預(yù)成形焊片、載帶式預(yù)成形焊片、IGBT大功率器件封裝、錫銀焊料片、錫銻焊料片、中高溫焊片、異形焊料片、IGBT焊料片、先藝、焊錫片、金錫焊膏、納米銀錫膏、微組裝焊料、金錫凸點、金錫bump、激光巴條共晶、Au80Sn20、AuSn Solder、晶振金錫封蓋、電鍍金錫、共晶貼片、銦鉛焊片、銦鉛合金、錫鉍焊片、錫鉍焊料、金錫薄膜電路

先藝電子、xianyi、trimsj.com.cn

廣州先藝電子科技有限公司是先進半導(dǎo)體封裝連接材料制造商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請看trimsj.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。