為深入貫徹落實廣州市“強企增效”工作，促進中小企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，2022年8月起，工信部電子五所與我司開展以“強企增效，助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的調(diào)研培訓(xùn)，在該項目推進期間，專家老師針對我司相對薄弱的精益管理方面，通過線上指導(dǎo)、線下培訓(xùn)的方式，給予了專業(yè)性的指導(dǎo)意見，我司在研發(fā)項目管理、生產(chǎn)技術(shù)管理、倉儲物流管理和行政管理等方面得到了全面提升。

針對本次“強企增效”項目取得的成果，12月3日，我司組織召開總結(jié)會議，會中，管理層、專家老師肯定了各項優(yōu)化整改措施，提出進一步改善建議，并對整改較優(yōu)秀的部門進行頒獎；鼓勵各部門在今后的工作過程中，繼續(xù)在整改中促進提升，在完善中落實推廣。

在此，衷心感謝廣州市政府推行的“強企增效”項目和工信部電子五所對我司的關(guān)心與幫助。我司將繼續(xù)以現(xiàn)代企業(yè)管理科學(xué)化為核心，全面提高質(zhì)量和管理水平，確保精益管理持續(xù)執(zhí)行。

先藝電子、XianYi、先藝、金錫焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封裝焊片供應(yīng)商、芯片封裝焊片生產(chǎn)廠家、光伏焊帶、銀基釬料、助焊膏、高溫助焊劑、高溫焊錫膏、flux paste、陶瓷絕緣子封裝、氣密性封裝、激光器巴條封裝、熱沉、heatsink、IGBT大功率器件封裝、光電子器件封裝、MEMS器件封裝、預(yù)成型錫片、納米銀、納米銀膏、AMB載板、微納連接技術(shù)、AuSn Alloy、TO-CAN封裝、低溫焊錫膏、噴印錫膏、銀焊膏、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、silver sinter paste、Ceramic submount、預(yù)涂助焊劑焊片、氣密封裝焊料、氣密性封焊、金錫熱沉、金錫襯底、金錫焊料封裝、芯片到玻璃基板貼片 (COG)、銦焊料封裝、共晶焊、金錫燒結(jié)、金錫共晶燒結(jié)、共晶鍵合、金錫薄膜、金錫合金薄膜、合金焊料、金錫焊料、Au50Cu50焊片、Au焊片、Au88Ge12焊片、Au99Sb1焊片、Sn焊片、激光巴條金錫共晶焊、激光巴條焊接材料、背金錫、金錫蓋板、金錫殼體、預(yù)置金錫殼體、預(yù)置金錫蓋板、預(yù)涂焊料蓋板、貼膜包裝焊片、覆膜預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、鎢銅金錫熱沉、SMT用預(yù)成形焊片、載帶式預(yù)成形焊片、錫銀焊料片、錫銻焊料片、中高溫焊片、異形焊料片、IGBT焊料片、焊錫片、預(yù)成型錫片、金錫焊膏、納米銀錫膏、微組裝焊料、金錫凸點、金錫bump、激光巴條共晶、Au80Sn20、AuSn Solder、晶振金錫封蓋、電鍍金錫、flux coating solder、共晶貼片、銦鉛焊片、銦鉛合金、錫鉍焊片、錫鉍焊料、金錫薄膜電路、ALN熱沉、氮化鋁熱沉、碳化硅金錫熱沉、SiC金錫熱沉、金剛石熱沉、硅基熱沉、CMC熱沉、CPC熱沉

廣州先藝電子科技有限公司是先進半導(dǎo)體封裝連接材料制造商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請看trimsj.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。