第十一屆中國創新創業大賽圓滿結束，作為國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者，廣州先藝電子科技有限公司憑借高質量的的參賽項目——第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)在本次大賽全國賽中榮獲優秀企業稱號。

大賽由科技部、財政部、教育部、中央網信辦和全國工商聯將共同舉辦，本屆大賽參賽企業38862家，經過全國37個地方賽區的選拔推薦，最終1485家企業入圍全國賽。

先藝電子以優秀的項目和頂尖的實力，歷經市賽（榮獲成長組一等獎）、省賽（榮獲成長組一等獎），成功入圍全國賽，并在1485家入圍企業中脫穎而出，榮獲全國優秀企業稱號。

參賽項目——第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)，主要用作高壓大電流功率器件中碳化硅芯片的封裝載板，是第三代半導體SiC器件封裝的關鍵基礎材料。項目產品有效突破國外活性釬焊（AMB）技術封鎖，成功解決國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題，改寫了一直以來這一關鍵產品及關鍵原材料依賴進口、受制于進口的局面。

先藝電子全新自主研發的第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)的入選，是市、省、國家各級科技主管部門和業界專家評委對先藝電子在半導體先進互連材料領域實力的高度認可。先藝電子將持續創新，繼續深耕半導體及微電子封裝互連材料領域，助力行業技術升級，為半導體連接賦能。