第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿結(jié)束，作為國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者，廣州先藝電子科技有限公司憑借高質(zhì)量的的參賽項目——第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)在本次大賽全國賽中榮獲優(yōu)秀企業(yè)稱號。

大賽由科技部、財政部、教育部、中央網(wǎng)信辦和全國工商聯(lián)將共同舉辦，本屆大賽參賽企業(yè)38862家，經(jīng)過全國37個地方賽區(qū)的選拔推薦，最終1485家企業(yè)入圍全國賽。

先藝電子以優(yōu)秀的項目和頂尖的實力，歷經(jīng)市賽（榮獲成長組一等獎）、省賽（榮獲成長組一等獎），成功入圍全國賽，并在1485家入圍企業(yè)中脫穎而出，榮獲全國優(yōu)秀企業(yè)稱號。

參賽項目——第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)，主要用作高壓大電流功率器件中碳化硅芯片的封裝載板，是第三代半導(dǎo)體SiC器件封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。項目產(chǎn)品有效突破國外活性釬焊（AMB）技術(shù)封鎖，成功解決國內(nèi)高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題，改寫了一直以來這一關(guān)鍵產(chǎn)品及關(guān)鍵原材料依賴進(jìn)口、受制于進(jìn)口的局面。

先藝電子全新自主研發(fā)的第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)的入選，是市、省、國家各級科技主管部門和業(yè)界專家評委對先藝電子在半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料領(lǐng)域?qū)嵙Φ母叨日J(rèn)可。先藝電子將持續(xù)創(chuàng)新，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域，助力行業(yè)技術(shù)升級，為半導(dǎo)體連接賦能。