第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽評審結(jié)束，廣州先藝電子科技有限公司（以下簡稱“先藝電子”）在本次總決賽榮獲成長組一等獎(jiǎng)。

大賽由廣東省科學(xué)技術(shù)廳主辦，以創(chuàng)新引領(lǐng)，創(chuàng)業(yè)筑夢為主題，在全省范圍內(nèi)吸引了5574家科技創(chuàng)新企業(yè)參賽。經(jīng)過激烈的角逐和層層選拔，最終遴選出全省最優(yōu)秀的100家科技企業(yè)，不分行業(yè)領(lǐng)域共同展開最終角逐。

先藝電子憑借優(yōu)秀的項(xiàng)目和頂尖的實(shí)力，“第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB) ”項(xiàng)目榮獲第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長組一等獎(jiǎng)。 

此次總決賽，采用“線上路演+線上直播”的形式開展，全程網(wǎng)絡(luò)直播，“7+5”現(xiàn)場答辯模式，評委專家線上評分。先藝電子的參賽項(xiàng)目和企業(yè)實(shí)力得到所有創(chuàng)投評委的肯定，一致認(rèn)可先藝電子創(chuàng)新性強(qiáng)、發(fā)展前景好、科技實(shí)力過硬，極具市場潛力和投資價(jià)值。

先藝電子成立于2008年，專注高可靠集成電路封裝的芯片級微組裝連接材料及第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人。

公司擁有完善的芯片級精密材料研發(fā)平臺、柔性化生產(chǎn)交付體系和完善的質(zhì)量管理體系，主要有金錫為主的預(yù)成形焊片、金錫蓋板、金錫熱沉襯底、金錫焊膏、納米銀膏、AMB陶瓷載板等系列產(chǎn)品。

產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、軍工、微波射頻、激光、紅外、電力電子、汽車電子等高精尖領(lǐng)域，為機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等高可靠電子器件提供配套，解決關(guān)鍵核心材料的“卡脖子”問題。

AMB、AMB載板、活性釬焊、活性金屬釬焊、陶瓷覆銅板、陶瓷基板、DBC、高可靠性基板、SiC芯片載板、AMB陶瓷基板、AMB陶瓷覆銅板、DBC基板、DBC陶瓷基板、芯片載板、IC載板、碳化硅IC載板、碳化硅載板、半導(dǎo)體碳化硅IC載板、第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板、第三代功率半導(dǎo)體載板、第三代功率半導(dǎo)體基板、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦焊片、AgCuTi活性焊膏、AgCuTi、厚銅陶瓷基板、雙面厚銅陶瓷板、銀焊膏、銀膠、銀漿、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、納米銀錫膏、納米銀、納米銀膏、錫銻Sn90Sb10焊料片、錫銻焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms

廣州先藝電子科技有限公司是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝連接材料制造商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成型焊片，更多資訊請看trimsj.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。