展會(huì)獲得圓滿成功——

11月2日，為期兩天的IME2022西部微波會(huì)在成都永利慶典中心落下帷幕。本次微波會(huì)以前瞻性和創(chuàng)新性為亮點(diǎn)，匯集了中國創(chuàng)新前沿和領(lǐng)先科技公司的高管、工程師和專家學(xué)者。

先藝電子攜先進(jìn)封裝連接新材料參展，獲得圓滿成功！

展會(huì)現(xiàn)場直擊——

展會(huì)上，公司設(shè)置預(yù)成形焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉等業(yè)務(wù)展臺(tái)，以高可靠微電子封裝互聯(lián)材料領(lǐng)域的發(fā)展成果為主體，展現(xiàn)了公司近年來在先進(jìn)封裝連接新材料的突出進(jìn)步。

作為國內(nèi)高可靠性封裝材料領(lǐng)軍者，先藝電子受到了參展者的廣泛關(guān)注，特別是預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏和燒結(jié)銀膏這三款產(chǎn)品，受到了眾多新老客戶的青睞。

展會(huì)明星產(chǎn)品——

/ 預(yù)置金錫蓋板 /

產(chǎn)品特色：

        1、蓋板采用六面電鍍

        2、精準(zhǔn)預(yù)置，0.2mm微小焊點(diǎn)

        3、無氧化、無擊穿、耐腐蝕

產(chǎn)品說明：

預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成型焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金或陶瓷殼體上。預(yù)置金錫蓋板解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，并且縮短了封裝工藝流程，在半導(dǎo)體器件的氣密封裝中有著廣泛的應(yīng)用。

/ 金錫焊膏 /

產(chǎn)品特色:

1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金錫焊膏

2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑的定制

3、采用2g、5g、10g、20g等針筒式包裝形式

4、在0-10℃下有6個(gè)月的保質(zhì)期

產(chǎn)品說明：

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點(diǎn)熔化。相較于金錫預(yù)成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應(yīng)用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，通常兩周即可交付，充分滿足客戶的印刷或點(diǎn)膠工藝需求。

/ 燒結(jié)銀膏 /

產(chǎn)品特色：

1、燒結(jié)溫度范圍為200-250℃

2、氮?dú)饣蚩諝獾臒Y(jié)氣氛

3、采用獨(dú)特的納米銀分散體系，符合RoHS環(huán)保要求

4、可提供2g，5g，10g等針筒式包裝

產(chǎn)品說明：

XY-ASP-N250燒結(jié)銀膏無需壓力輔助燒結(jié)，兼容銀膏的點(diǎn)膠、印刷工藝和設(shè)備，工藝溫度低，連接強(qiáng)度高，燒結(jié)后為100% Ag，理論熔點(diǎn)達(dá)到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能突出，適用于IGBT、LED、射頻功率器件等功率器件的無壓封接，尤其契合電子電力領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，充分滿足客戶的印刷或點(diǎn)膠工藝需求。

展會(huì)收獲——

此次展會(huì)，先藝電子發(fā)掘了多批潛在客戶，與同行進(jìn)行了友好交流，為更進(jìn)一步開拓市場夯實(shí)了基礎(chǔ)。

關(guān)于先藝電子--半導(dǎo)體微組裝連接材料領(lǐng)導(dǎo)品牌

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進(jìn)，打破了國外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。