預(yù)成形焊片的應(yīng)用已經(jīng)過了數(shù)十年的發(fā)展，先藝電子作為國內(nèi)預(yù)成形焊片領(lǐng)域的先行者，也是國內(nèi)該領(lǐng)域一直以來的領(lǐng)導(dǎo)者。預(yù)成形焊片是將焊料經(jīng)過熔煉和成型做成不同的形狀以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景，通常不含助焊劑，能夠很好的控制焊接界面空洞率，易于實現(xiàn)高可靠性焊接。良好的焊接材料對電子制造非常重要。為提高器件的可靠性，先藝電子采用獨特的專利技術(shù)，研發(fā)出的預(yù)成形焊片可用于最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中的氣密性封裝及高導(dǎo)熱連接，延長器件使用壽命并確保最高水平的可靠性。

預(yù)成形焊片的應(yīng)用

  · 散熱（尤其是銦基預(yù)成形焊片）

  · 大面積、低空洞焊接

  · 配合錫膏補錫使用，以提升焊點強度

  · 助焊劑敏感元器件焊接

  · 復(fù)雜裝配結(jié)構(gòu)的焊接

 先藝電子的預(yù)成形焊片產(chǎn)品主要用于混合集成電路、濾波器、微波組件、功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件的封裝連接，已廣泛應(yīng)用在精密醫(yī)療電子、功率電力電子、新能源汽車、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

為你提供的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

通過先藝自主研發(fā)的預(yù)合金化、精密壓延、精密沖裁成型的工藝創(chuàng)新方法，解決了產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中材料易氧化、成形難的問題。先藝的預(yù)成形焊片產(chǎn)品具有成分精準、組分均勻、形狀精確、焊接性能優(yōu)異等優(yōu)勢，品質(zhì)比肩甚至優(yōu)于進口產(chǎn)品，并且能在最短的時間內(nèi)滿足客戶的定制化需求。

在眾多預(yù)成形焊片產(chǎn)品中，最具代表性的當(dāng)屬金錫預(yù)成形焊片。金錫焊料是一種高可靠性焊料，與高鉛焊料熔點最相近，在金焊盤和鈀銀焊盤上使用該釬料時可避免吃金問題和焊盤脫落現(xiàn)象。先藝電子的金錫預(yù)成形焊片產(chǎn)品抗氧化性能優(yōu)異，在封裝焊接中無需添加助焊劑，避免了因使用助焊劑對半導(dǎo)體芯片形成的污染和腐蝕，綠色無鉛。

品類齊全的焊料牌號，一站式滿足所有需求

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應(yīng)用溫度需求，合金種類多樣，包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等。可根據(jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預(yù)成形焊片。

典型合金焊料性能參數(shù)如下表：

關(guān)于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。

先藝，先見，先行，永不止步。