預成形焊片的應用已經過了數十年的發(fā)展，先藝電子作為國內預成形焊片領域的先行者，也是國內該領域一直以來的領導者。預成形焊片是將焊料經過熔煉和成型做成不同的形狀以適應不同的應用場景，通常不含助焊劑，能夠很好的控制焊接界面空洞率，易于實現(xiàn)高可靠性焊接。良好的焊接材料對電子制造非常重要。為提高器件的可靠性，先藝電子采用獨特的專利技術，研發(fā)出的預成形焊片可用于最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中的氣密性封裝及高導熱連接，延長器件使用壽命并確保最高水平的可靠性。

預成形焊片的應用

  · 散熱（尤其是銦基預成形焊片）

  · 大面積、低空洞焊接

  · 配合錫膏補錫使用，以提升焊點強度

  · 助焊劑敏感元器件焊接

  · 復雜裝配結構的焊接

 先藝電子的預成形焊片產品主要用于混合集成電路、濾波器、微波組件、功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件的封裝連接，已廣泛應用在精密醫(yī)療電子、功率電力電子、新能源汽車、無人駕駛、物聯(lián)網等領域。

為你提供的優(yōu)質產品

通過先藝自主研發(fā)的預合金化、精密壓延、精密沖裁成型的工藝創(chuàng)新方法，解決了產品在生產過程中材料易氧化、成形難的問題。先藝的預成形焊片產品具有成分精準、組分均勻、形狀精確、焊接性能優(yōu)異等優(yōu)勢，品質比肩甚至優(yōu)于進口產品，并且能在最短的時間內滿足客戶的定制化需求。

在眾多預成形焊片產品中，最具代表性的當屬金錫預成形焊片。金錫焊料是一種高可靠性焊料，與高鉛焊料熔點最相近，在金焊盤和鈀銀焊盤上使用該釬料時可避免吃金問題和焊盤脫落現(xiàn)象。先藝電子的金錫預成形焊片產品抗氧化性能優(yōu)異，在封裝焊接中無需添加助焊劑，避免了因使用助焊劑對半導體芯片形成的污染和腐蝕，綠色無鉛。

品類齊全的焊料牌號，一站式滿足所有需求

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應用溫度需求，合金種類多樣，包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等?？筛鶕蛻粢笥喼茖I(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預成形焊片。

典型合金焊料性能參數如下表：

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。經過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產品國內領先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優(yōu)質的產品、專業(yè)的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

先藝，先見，先行，永不止步。