隨著微電子高密度封裝技術的興起，效率低下的傳統手工涂覆助焊劑封裝方式已逐漸不再適用于高效率的封裝。同時，在作業現場涂敷的方式也難以確保涂敷質量。針對此問題，先藝電子研發出預涂助焊劑焊料，其在使用時無需另外涂覆助焊劑，極大地簡化了制程。

預涂助焊劑焊料是采用特殊的助焊劑配方結合特定的涂覆工藝在預成形焊片表面引入助焊劑涂層，引入助焊劑后可以減少對苛刻設備條件的依賴。同時能夠滿足高可靠性、高散熱性、低空洞率的封裝要求。

先藝電子預涂助焊劑焊片產品采用ROL0（RMA）型無鹵松香助焊劑，潤濕性極佳，焊后殘留可免清洗，且采用常規清洗溶劑易于清洗。

預涂助焊劑工藝可以適用于不同形狀尺寸、不同合金成分的預成形焊片，包括帶狀、絲狀、片狀、環狀、塊狀等。

·無需手工涂覆助焊劑，簡化制程

·助焊劑含量精準，無過多殘留

·助焊劑涂覆均勻，一致性好

·潤濕性優異，殘留易清洗

助焊劑比重：（0.5-3.5）%

尺寸公差：可控制在±0.5mm

形狀：帶狀、絲狀、片狀、環狀、塊狀等

存儲：0-10℃冷藏存儲/常溫存儲（兩款助焊劑）

預涂助焊劑焊料的典型應用