從傳統封裝到先進封裝，光電和電子制造業隨著信息產業的迅速發展而快速崛起，隨著光電和電子產品朝著便攜小型化、輕薄化、環保化、網絡化和多媒體化方向發展，產品追求更高性能、更低功耗以及更低成本，對電子制造業中采用的封裝互連材料也提出了非?？量痰囊?。由先藝電子設計并制造的預置金錫蓋板解決了傳統工藝存在的定位問題，保證了產品的可靠性、穩定性，縮短了封裝工藝流程，在半導體器件的氣密封裝中有著廣泛的應用。

為您提供優質產品

預置金錫蓋板是將金錫預成形焊片精確定位并點焊后，固定在合金蓋板或陶瓷殼體上，具有定位精準、抗腐蝕能力強、氣密封裝效果好等特點，解決了傳統生產工藝繁瑣、焊片與蓋板定位不精準的難題。

先藝的預置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、鍍鎳層以及鍍金層。焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應焊料框。

通過對鍍金蓋板及金錫預成形焊片的定位及預置，實現兩者的牢固結合。一方面解決了兩者的對位問題，另一方面兩者牢固結合，使得傳統生產工藝得到改善，提高了生產效率，保證了氣密性，提高產品的合格率。產品已達到了國內領先、國際先進水平，產品性能優良，在各類高端封裝應用場景中，可代替國外產品，打破國外壟斷。

領先的工藝技術

先藝提供的蓋板，表面采用合金成型后六面電鍍工藝，避免傳統電鍍工藝中整板電鍍后分切產生的蓋板周邊沒有鍍層等情況，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性。

先藝通過合金化配比及精密成形技術，可獲得高可靠的金錫預成形焊片，保證了焊料性能優異、焊料量精確。通過精密夾具進行定位并預置，使金錫預成形焊片與合金蓋板之間形成局部金屬冶金結合，保證金錫焊料性能的同時，將金錫預成形焊片固定在合金蓋板上，得到對位精準、性價比高的產品。

用于氣密性封裝的預置金錫可伐蓋板用于質量穩定、生產效率高的高可靠性氣密封裝。本產品技術含量高、性能優異，能為相關產業提供了品質卓越的預置金錫蓋板，可以幫助相關企業顯著提升產品競爭能力。

·精確控制焊料量

·焊片精確預置

·簡化封裝流程

·高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

強大的定制加工能力和技術支持

先藝電子專注半導體及微電子封裝互聯材料領域13余年，致力于微電子與光電子釬焊新材料以及環保無鉛電子輔料的自主研究、開發及生產，為客戶提供工藝解決方案。

· 蓋板材質：可提供可伐、4J29、4J42、鉬銅、陶瓷等材質

· 表面鍍層：合金蓋板采用六面電鍍工藝，可提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面鍍層體系

· 焊料選擇：焊料典型方案為金錫Au80Sn20預成形焊片，可根據客戶需求實現金基焊料、銀基焊料、無鉛焊料、錫鉛焊料等其他焊料預置

金屬管殼的氣密封裝，采用與管殼形狀匹配的預成形焊框、焊環，放置及其簡單，而且氣密封裝對空洞要求也較高，預成形焊片能很好的契合應用要求。

預置金錫蓋板作為一種簡單有效的封裝方法，廣泛應用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。經過十幾年的發展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術，自主研發的一系列微組裝互連材料產品國內領先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關鍵戰略材料的“卡脖子”問題。

先藝致力為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

先藝，先見，先行，永不止步。