2024新加坡亞洲光電博覽會3月精彩起航：先進封裝產品先睹為快

亞洲光電博覽會（APE 2024）將于3月6-8日在新加坡金沙會議展覽中心舉辦。作為一個國際領先的光電綜合品牌推廣和商貿洽談平臺，展會聚焦亞洲光電行業的最新前沿創新科技和新興應用市場，覆蓋信息通信、光學、半導體、激光、紅外、傳感、顯示等領域，展示前沿的光電創新技術和綜合解決方案，是行業專業人士尋找新技術和新產品、了解市場先機的一站式商貿、技術和交流平臺。

先藝電子將攜應用于航空航天、微波射頻、激光紅外、電力電子、汽車電子等領域的預成形焊片、金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等先進封裝材料亮相此次展會，誠摯邀請您蒞臨DA-51展位共同探討當下最前沿的先進封裝連接解決方案！

高可靠預成形焊片

應用領域：氣密封裝、芯片封裝、先進封裝

先藝電子的金基、銦基精密預成形焊片提供多種成分配比，完全符合半導體激光芯片焊接應用需要超高質量、超精密的要求，確保芯片封裝應用中實現最佳性能和高可靠性。

金錫薄膜熱沉

應用于激光領域的金錫薄膜熱沉，采用特有的物理氣相沉積方法，是在表面覆有金錫焊料層的高導熱基板，該產品配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，滿足光組件、大功率激光器封裝要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多種比例焊料；

●金錫焊料層厚度范圍2~10 μm；

●合金薄膜，成分精準；

●物理氣相沉積方法，工藝綠色環保。

高溫金錫焊膏

先藝電子的金錫焊膏服役溫度超過150℃，具有以下優勢：

●熱疲勞性能好；

●在高溫下強度高；

●抗腐蝕與抗氧化性能優異。

我們提供80/20、78/22等不同成分配比，以及3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑，讓您在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

預置金錫蓋板

先進封裝技術的發展給封裝材料及器件帶來新的應用形態。由鍍金蓋板、以及Au80Sn20預成形焊料等組成的預置金錫蓋板，具有定位精準、抗腐蝕能力強、氣密封裝效果好等特點，產品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應用。

AMB陶瓷覆銅板

先藝電子自主研發的AMB陶瓷覆銅板，具備出色的導熱能力、載流能力和可靠性，能夠為芯片提供優良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應用于新能源汽車、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

●極低的界面空洞率＜1%；

●超高的溫度沖擊壽命＞5000次。

我們熱烈的歡迎您來蒞臨展會現場（新加坡金沙會議展覽中心DA-51展位）交流、探討更多先進封裝材料的產品知識。如果您現在正好需要先進封裝方面的產品信息和技術支持，歡迎通過下方方式或直接關注公眾號聯系我們，我們將在第一時間與您取得聯系！