SPIE Show | 先藝電子首次亮相海外SPIE Photonics West展

先藝電子首次出海，參加1月30日至2月1日在美國舊金山舉辦的SPIE Photonics West（2024美國西部光電展），拉開海外市場拓展序幕。

2024年SPIE Photonic West迎來了前所未有的市場熱度，全球專業領域展商及客戶匯聚一堂，共享激光、生物醫學光學和生物光子技術、量子和光電子領域的世界頂級盛會。先藝電子作為中國重要核心封裝材料的展商，我們展出的產品獲得美國、英國、德國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、印度等專業客戶的關注及充分交流，初步達成合作意向。

半導體激光芯片焊接應用需要超高質量、超精密的預成形焊片，以確保在封裝工藝中的一致性和可重復性，從而保證最終產品的可靠性。

先藝電子的金基、銦基精密預成形焊片完全符合上述要求——超高產品質量，確保芯片封裝應用中實現最佳性能和高可靠性。

特點包括：

●精確控制焊料量；

●抗氧化性強，高可靠性；

●抗腐蝕性強，焊接性能優良；

●柔性化定制，交期快

▲先藝電子應用于激光領域的Au基精密金錫預成形焊片有以下合金：

●Au80Sn20，Au78Sn22，Au10Sn90；

●Au88Ge12;

●Au98Si2，Au96.8Si3.2；

●最薄0.01um，最小0.2mm*0.2mm

●可預涂助焊劑（Flux)

●可根據客戶要求訂制專業配比的高質量焊料合金。

▲先藝電子應用于激光領域的In基精密金錫預成形焊片有以下合金：

●In52Sn48

●Sn77.2In20Ag2.8

●In97Ag3

●In

●最薄0.025um,

●可預涂助焊劑（Flux)

●可根據客戶要求訂制專業配比的高質量焊料合金。

▲先藝電子應用于激光領域的金錫薄膜熱沉：

先藝電子的金錫薄膜熱沉：采用特有的物理氣相沉積方法，在表面覆有金錫焊料層的高導熱基板，該產品配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，滿足光組件、大功率激光器封裝要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多種比例焊料；

●金錫焊料層厚度范圍2~10 μm；

●合金薄膜，成分精準；

●物理氣相沉積方法，工藝綠色環保。

此次展會，先藝電子還展示了用于氣密封裝的預置金錫蓋板、高可靠性高溫金錫焊膏等產品。

如果您想了解上述產品以及先藝電子在半導體微電子封裝互連領域的詳細信息，歡迎您直接關注公眾號聯系我們，我們將在第一時間與您取得聯系！