展會回顧丨先藝電子亮相2023 CIOE中國光博會，助力光電行業高質量發展

2023年9月6日-8日，第24屆CIOE中國光博會在深圳國際會展中心如期舉行。先藝電子集中展示了從半導體微電子封裝材料、器件到封裝基板的完整解決方案，核心自研產品預成形焊片、金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等為光電產業及下游應用提供新技術、新模式、新模式，得到眾多業內外人士的一致好評。

明星產品

01 預成形焊片

先藝電子的高可靠預成形焊片是微電子與半導體封裝互連領域的理想解決方案。先藝電子在預成形焊片上擁有強大深厚的技術優勢，能夠制備幾乎各種合金材料的焊片及其各種形狀的預成形焊片。可提供金基、銀基、銦基、錫基、和預涂助焊劑等焊片，還可根據用戶的要求，提供不同規格，不同尺寸的有特殊用途焊片。先藝電子的高可靠預成形焊片加工精度高，焊接性能優良，適用于各工業領域。

02 金錫薄膜熱沉

金錫薄膜熱沉將金錫焊料與高導熱基板集成，配合倒裝工藝提高芯片散熱能力，已在光電子行業得到了廣泛應用。該產品具有成分均勻、比例可選（Au：70~80±5wt.%）、鍵合區域焊料厚度可得到準確控制（2~10um），并且無須額外使用預成形焊片或焊膏，直接焊接等優勢。金錫薄膜熱沉作為明星產品亮相展會現場，滿足光組件、大功率激光器封裝要求，廣泛應用在醫療、美容、射頻、微波、激光等領域。

03 預置金錫蓋板

預置金錫蓋板是將金錫預成形焊片精確定位并點焊后，固定在合金蓋板上。先藝電子憑借自主研發的六面電鍍工藝及微點焊技術，保證了產品的耐蝕性及牢固性，簡化了封裝工藝。采用將金錫焊料和封裝外殼集成方案，滿足小尺寸SIP組件的氣密性封裝需求。該產品的蓋板成形-電鍍-金錫焊片成形-微點焊全流程工藝自控，實現精密定位焊、焊點無氧化，已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應用。

04 金錫焊膏

先藝電子金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。利用金錫焊膏進行高精度植球，作為焊料凸點Bump用于異構/異質集成，大大提高I/O 密度，是半導體先進封裝的關鍵材料。相較于金錫預成形焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

05 AMB陶瓷覆銅板

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導體SiC功率器件的封裝需求。先藝電子自主自控的AMB陶瓷覆銅板由于其出色的導熱能力、載流能力和可靠性，能夠為芯片提供優良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應用于新能源汽車、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

展會收獲

作為國內“高可靠性封裝材料領軍者”，此次展會，先藝電子以一如既往的產品可靠性，穩定老客戶品牌信任的同時，又用實力獲得了新客戶的青睞；通過與業界朋友的深入溝通交流，收獲頗豐，未來先藝電子將繼續不斷探索，推陳出新，致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”，為半導體微連接賦能。