喜訊！先藝電子金錫共晶項目入圍創新創業大賽省總決賽和全國賽

日前，第十二屆中國創新創業大賽（廣東賽區）暨第十一屆“珠江天使杯”科技創新創業大賽新一代信息技術行業領域賽在廣州舉辦。經過激烈的角逐，先藝電子——“金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產業化”項目，成功晉級第十二屆中國創新創業大賽廣東賽區總決賽和全國賽。

隨著摩爾定律持續推進帶來的規模經濟性邊際減弱，疊加5G、物聯網和人工智能等新產品的快速迭代，推動3D、SiP、FC、POP、Chiplet等先進封裝技術發展迅速。半導體與集成電路封裝存在著芯片高可靠氣密封裝、高密度互連、芯片尺寸減小導致散熱困難三大痛點。先進的互連材料及器件成為先進封裝技術關鍵。

集成電路發展路線圖，來源：《先進封裝技術的發展與機遇》

先藝電子創造性的提出將金錫焊料與封裝體做集成，將金錫焊料預置于互連區域的完美方案，成功解決行業痛點，提高了氣密性封裝效率和良率，提高了芯片互連密度，大大降低封裝熱阻，是國內唯一全國產、全自主的預置金錫全棧解決方案提供者。

“金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產業化”項目產品預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉從毫米級到微米級，應用在航空航天、微波射頻、激光、光通信等關鍵領域，對提升我國產業鏈供應鏈韌性和安全水平具有重要意義。

在大賽中獲得如此佳績，離不開公司在技術研發上的大力投入，更離不開公司對創新的孜孜追求。先藝電子自2008年成立以來，始終堅持自主創新，高度重視技術研發和產品創新，先后被認定為廣州市企業研究開發機構、廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心，自主研發了金錫預成形焊片、預置金錫蓋板、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、AMB陶瓷覆銅板等產品，達到國內領先、國際先進水平，成功實現進口替代，是國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者。

賽事仍在繼續，接下來的廣東省總決賽和全國賽，競爭更加激烈、對手更加強大，先藝電子將保持勇猛精進的信心，以無懼挑戰的精神繼續向前，再接再厲，在更大的舞臺上綻放更亮的光彩。