公司新聞丨先藝電子電鍍廠正式投入運營,構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈
公司新聞丨先藝電子電鍍廠正式投入運營,構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈
廣東先瓷半導(dǎo)體科技有限公司
Guangdong XianCi Semiconductor Technology Co., Ltd.
廣州先藝電子的全資子公司——廣東先瓷半導(dǎo)體科技有限公司(下稱:先瓷公司)2023年6月正式投入運營。先瓷公司是半導(dǎo)體封裝材料和相關(guān)器件的濕電子化學制程(電鍍、化鍍、蝕刻等)的專業(yè)生產(chǎn)廠商,主要承擔預(yù)置金錫蓋板等高可靠器件的表面鍍金工藝,及AMB陶瓷覆銅板的線路蝕刻和表面處理工藝,依托廣州先藝電子總公司的業(yè)務(wù)支持和先進管理經(jīng)驗,致力于向客戶提供微電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的高可靠封裝材料和器件、相關(guān)服務(wù)和解決方案,為客戶創(chuàng)造長期價值,實現(xiàn)共同發(fā)展。
2023年6月,先瓷半導(dǎo)體電鍍產(chǎn)線歷經(jīng)9個月建設(shè)終于迎來了產(chǎn)品首批試產(chǎn)的關(guān)鍵時刻,伴隨首批宇航級可伐蓋板的鎳金表面電鍍樣品的試制成功和首件AMB陶瓷覆銅板的正式下線,標志著廣州先藝電子正式具備了濕電子化學制程表面處理(電鍍、化鍍、蝕刻等)的生產(chǎn)能力,這是先藝電子繼芯片級微電子封裝互聯(lián)材料、4寸半導(dǎo)體金屬薄膜工藝線、用于第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線等特種工藝能力建設(shè)后,又一項至關(guān)重要的工藝能力補充,正式打通從材料到集成半導(dǎo)體器件端對端的工藝制程,構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈,提升對客戶的服務(wù)能力,大大增強公司的核心競爭力,是公司發(fā)展史上的重要里程碑事件。
/ 先藝電子代表考察 /
2023年6月15日,先藝電子管理層赴江門新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園先瓷子公司進行考察,旨在審查先瓷公司的生產(chǎn)管理、質(zhì)量管控、內(nèi)控制度,要求嚴格按總公司質(zhì)量管理體系運營,共同探討進一步加強雙方異地的協(xié)同合作,提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量。
會議現(xiàn)場
考察現(xiàn)場
隨著先瓷公司正式投入運營,先藝電子正式構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈,邁上一個新臺階,進入一個全新的發(fā)展階段。