IME第五屆西部微波會

6月1日，IME第五屆西部微波會在成都盛大開幕。先藝電子受邀參展，會上，先藝電子于113展位展示了金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜、預涂助焊劑、AMB陶瓷覆銅板等眾多明星產品。

公司自主開發的金錫合金預成形焊料及金錫焊膏為國內首創產品，各大產品系列均是國內高端電子封裝互連領域的“卡脖子”產品，突破了國外技術封鎖，達到國內領先、國際先進水平，現場吸引了眾多與會者的關注。

公司展臺吸引了許多業內專業人士和行業大咖的駐足，并在展會期間展示了其最新的產品和解決方案。由于新技術和多行業交叉的技術領域不斷出現，在激光、光通訊、微波紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯網等行業均對微電子封裝互連材料提出了更加具有挑戰性的要求。

先藝電子將繼續深耕微電子封裝互連材料領域，不斷創新，完善工藝，致力推動行業發展，為客戶提供專業化、精細化的服務!

公司產品全程自主可控，在行業內已有相當好的知名度和優秀口碑，是客戶依賴的優秀的核心供應商，為客戶的需求和發展提供了優質的戰略保障。