喜訊 | 先藝電子參加第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）頒獎(jiǎng)典禮

5月17日，第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）頒獎(jiǎng)活動(dòng)暨第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）啟動(dòng)儀式隆重舉行。先藝電子的第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)項(xiàng)目榮獲第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）暨第十屆“珠江天使杯”科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)。

在“碳達(dá)峰、碳中和”的時(shí)代背景下，隨著能源技術(shù)革命向材料領(lǐng)域滲透，第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，助力芯片性能的提升，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于功率電子、射頻、光學(xué)等器件領(lǐng)域。同時(shí)第三代半導(dǎo)體功率材料的固有特性，決定了其在實(shí)現(xiàn)新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的電能高效轉(zhuǎn)換優(yōu)勢(shì)，支持國(guó)家能源革命。

中國(guó)擁有第三代功率半導(dǎo)體材料最大的應(yīng)用市場(chǎng)，受益于新能源汽車、5G、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，國(guó)內(nèi)第三代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。先藝電子緊跟時(shí)代步伐，緊抓市場(chǎng)機(jī)遇，全新自主研發(fā)了第三代功率半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料——碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)，使之成為公司新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

先藝電子的AMB陶瓷覆銅板具有厚銅層，零界面空洞，結(jié)合牢靠；低熱阻，溫度沖擊可靠性高；自研活性釬料，可控性強(qiáng)；自主自控真空燒結(jié)工藝及裝備，靈活性高；自有圖案化、表面處理產(chǎn)線的顯著特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。是高壓大功率器件用IC封裝載板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。

先藝電子作為國(guó)內(nèi)高可靠微電子和功率器件封裝互連材料的領(lǐng)軍者，已于2022年獲得第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣州賽區(qū)）新一代信息技術(shù)行業(yè)成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)和2022年青藍(lán)國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽成長(zhǎng)組冠軍，此次第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB陶瓷覆銅板)項(xiàng)目榮獲第十一屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（廣東賽區(qū)）成長(zhǎng)組一等獎(jiǎng)，是先藝電子在封裝互連領(lǐng)域獲得政府、產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、投資等各界全面認(rèn)可的又一有力證明。

“科技創(chuàng)新，追求變革”，是先藝電子的宗旨。未來(lái)我們將持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的自主可控，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。