深圳國際半導體技術暨應用展覽會丨先藝AMB陶瓷覆銅板等多款明星產品備受青睞！

2023年5月18日，為期3天的SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心圓滿閉幕。本次SEMI-e 2023展會，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產業鏈，是華南區規模最大、半導體產業鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業盛會。

作為國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者，先藝電子攜自主研發的一系列產品于展會中亮相，推出多款國內首創材料以及全新產品：金錫預成形焊片、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏、納米銀膏、預置金錫蓋板、AMB陶瓷覆銅板等，性能卓越的產品引起了大家廣泛關注。

AMB陶瓷覆銅板

先藝自助研發的AMB陶瓷覆銅板更是受到許多客戶朋友的青睞，AMB陶瓷覆銅板性能優秀，部分指標要求高于國際巨頭標準。

陳衛民總經理更在在采訪中表示，AMB陶瓷覆銅板由先藝電子全新自主研發，突破了國外活性釬焊技術封鎖，解決了國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。

此產品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作為新能源汽車的新一代功率模塊，使整車能源利用率和續航能力得到大幅提升，是新能源汽車三電中的“電控”的重要戰略材料，同時在航空航天、軌道交通、光伏、儲能、特高壓電網等新能源領域也有廣泛應用。在“碳達峰、碳中和”的時代下，隨著能源技術革命向材料領域滲透，第三代半導體產業正呈現高速發展態勢，我們抓住市場機遇，使之成為公司新的業務增長點。

先藝電子深耕半導體及微電子封裝互連材料領域15年，是國家高新技術企業和國家專精特新小巨人，是國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者。

我們為您提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。