看遍微波及光電新趨勢，先藝電子誠邀您參觀2022年9月1日-2日成都舉辦的IME微波及天線展及2022年9月7日-9日深圳舉辦的CIOE第24屆光電博覽會。

兩大展會匯聚了國內(nèi)外各大廠商，覆蓋了射頻、微波、光電、紅外、激光等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，讓您掌握行業(yè)最新動向、洞察市場發(fā)展趨勢。先藝繼續(xù)攜帶先進封裝連接材料參展。歡迎您蒞臨展位參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。

先藝將給我們帶來了哪些優(yōu)秀的展品呢？讓我們一睹為快吧~~

一、預(yù)成形焊片

產(chǎn)品特色：快速定制、成分均勻、性能穩(wěn)定

產(chǎn)品說明：

以金錫為主的預(yù)成形焊片，熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿足各種場景的使用要求，先藝電子能根據(jù)您的需求定制各種不同類型產(chǎn)品，提供各種尺寸的預(yù)成形焊片，模具加工精度高，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。

二、預(yù)置金錫蓋板

產(chǎn)品特色：

1、蓋板采用六面電鍍；

2、精準預(yù)置，0.2mm微小焊點；

3、無氧化、無擊穿、耐腐蝕。

  產(chǎn)品說明：

預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成型焊片精確定位并點焊后，固定在合金或陶瓷殼體上。預(yù)置金錫蓋板解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，并且縮短了封裝工藝流程，在半導(dǎo)體器件的氣密封裝中有著廣泛的應(yīng)用。

三、金錫薄膜熱沉

產(chǎn)品特色： 

1、金錫焊料厚度為2-10μm；

2、金錫薄膜，可定制70/30、75/25到80/20等比例成分；

3、可提供氮化鋁、氧化鋁、石英、硅、鎢銅等基板材質(zhì)。

產(chǎn)品說明：

金錫薄膜產(chǎn)品是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜產(chǎn)品的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，可直接進行焊接。

四、金錫焊膏

產(chǎn)品特色:

1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金錫焊膏；

2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑的定制；

3、采用2g、5g、10g、20g等針筒式包裝形式；

4、在0-10℃下有6個月的保質(zhì)期。 

產(chǎn)品說明：

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預(yù)成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應(yīng)用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，通常兩周即可交付，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

五、燒結(jié)銀膏

產(chǎn)品特色：

1、燒結(jié)溫度范圍為200-250℃；

2、氮氣或空氣的燒結(jié)氣氛；

3、采用獨特的納米銀分散體系，符合RoHS環(huán)保要求；

4、可提供2g，5g，10g等針筒式包裝。

產(chǎn)品說明：

XY-ASP-N250燒結(jié)銀膏無需壓力輔助燒結(jié)，兼容銀膏的點膠、印刷工藝和設(shè)備，工藝溫度低，連接強度高，燒結(jié)后為100% Ag，理論熔點達到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能突出，適用于IGBT、LED、射頻功率器件等功率器件的無壓封接，尤其契合電子電力領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

六、預(yù)涂助焊劑焊料

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、涂覆于焊料的助焊劑比重在（0.5-3.5）%之間；

2、可于0-10℃冷藏儲存或常溫存儲(兩款助焊劑)；

3、焊料有帶、絲、片、環(huán)、塊等不同的形狀。

產(chǎn)品說明：

預(yù)凃助焊劑焊料在原有焊片基礎(chǔ)上定量預(yù)涂了性能優(yōu)異的助焊劑，不僅提升了焊片的抗氧化性，而且精準控制了助焊劑量，涂覆更均勻，減少了殘留，使用時無需另外涂覆助焊劑，大大簡化了制程。             

關(guān)于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。未來，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。