看遍微波及光電新趨勢，先藝電子誠邀您參觀2022年9月1日-2日成都舉辦的IME微波及天線展及2022年9月7日-9日深圳舉辦的CIOE第24屆光電博覽會。

兩大展會匯聚了國內(nèi)外各大廠商，覆蓋了射頻、微波、光電、紅外、激光等領域全產(chǎn)業(yè)鏈，讓您掌握行業(yè)最新動向、洞察市場發(fā)展趨勢。先藝繼續(xù)攜帶先進封裝連接材料參展。歡迎您蒞臨展位參觀、交流及業(yè)務洽談。

先藝將給我們帶來了哪些優(yōu)秀的展品呢？讓我們一睹為快吧~~

一、預成形焊片

產(chǎn)品特色：快速定制、成分均勻、性能穩(wěn)定

產(chǎn)品說明：

以金錫為主的預成形焊片，熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿足各種場景的使用要求，先藝電子能根據(jù)您的需求定制各種不同類型產(chǎn)品，提供各種尺寸的預成形焊片，模具加工精度高，適用于各工業(yè)領域。

二、預置金錫蓋板

產(chǎn)品特色：

1、蓋板采用六面電鍍；

2、精準預置，0.2mm微小焊點；

3、無氧化、無擊穿、耐腐蝕。

  產(chǎn)品說明：

預置金錫蓋板是將金錫預成型焊片精確定位并點焊后，固定在合金或陶瓷殼體上。預置金錫蓋板解決了傳統(tǒng)工藝存在的定位問題，并且縮短了封裝工藝流程，在半導體器件的氣密封裝中有著廣泛的應用。

三、金錫薄膜熱沉

產(chǎn)品特色： 

1、金錫焊料厚度為2-10μm；

2、金錫薄膜，可定制70/30、75/25到80/20等比例成分；

3、可提供氮化鋁、氧化鋁、石英、硅、鎢銅等基板材質(zhì)。

產(chǎn)品說明：

金錫薄膜產(chǎn)品是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應用。金錫薄膜產(chǎn)品的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預成形焊片或焊膏，可直接進行焊接。

四、金錫焊膏

產(chǎn)品特色:

1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金錫焊膏；

2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒徑的定制；

3、采用2g、5g、10g、20g等針筒式包裝形式；

4、在0-10℃下有6個月的保質(zhì)期。 

產(chǎn)品說明：

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接，避免在后續(xù)低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片，金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣，非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，通常兩周即可交付，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

五、燒結銀膏

產(chǎn)品特色：

1、燒結溫度范圍為200-250℃；

2、氮氣或空氣的燒結氣氛；

3、采用獨特的納米銀分散體系，符合RoHS環(huán)保要求；

4、可提供2g，5g，10g等針筒式包裝。

產(chǎn)品說明：

XY-ASP-N250燒結銀膏無需壓力輔助燒結，兼容銀膏的點膠、印刷工藝和設備，工藝溫度低，連接強度高，燒結后為100% Ag，理論熔點達到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應用，且導電導熱性能突出，適用于IGBT、LED、射頻功率器件等功率器件的無壓封接，尤其契合電子電力領域的第三代半導體封裝應用。

可根據(jù)不同需求訂制，供貨迅速，充分滿足客戶的印刷或點膠工藝需求。

六、預涂助焊劑焊料

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、涂覆于焊料的助焊劑比重在（0.5-3.5）%之間；

2、可于0-10℃冷藏儲存或常溫存儲(兩款助焊劑)；

3、焊料有帶、絲、片、環(huán)、塊等不同的形狀。

產(chǎn)品說明：

預凃助焊劑焊料在原有焊片基礎上定量預涂了性能優(yōu)異的助焊劑，不僅提升了焊片的抗氧化性，而且精準控制了助焊劑量，涂覆更均勻，減少了殘留，使用時無需另外涂覆助焊劑，大大簡化了制程。             

關于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國家專精特新“小巨人”，是國內(nèi)知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術，自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國內(nèi)領先，國際先進，打破了國外廠商的壟斷，解決了關鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問題。

先藝為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。