2021年11月19日，廣州先藝電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先藝電子”）受邀參加新型功率器件封測(cè)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)，并榮獲“推動(dòng)國(guó)產(chǎn)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展特別貢獻(xiàn)企業(yè)”獎(jiǎng)。

此次研討會(huì)是由中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專(zhuān)業(yè)委員會(huì)、中國(guó)功率器件封測(cè)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海 SIC 功率器件工程與技術(shù)研究中心、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合舉辦的以“新型功率器件封測(cè)材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”為主題的研討會(huì)，共同探討功率器件半導(dǎo)體行業(yè)訊息，交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

會(huì)中，參會(huì)代表就功率半導(dǎo)體相關(guān)方面的信息做功率器件主題分享。先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授受邀參加，針對(duì)功率器件封裝用的高可靠焊片、納米銀膏與AMB 基板方面的工藝技術(shù)與當(dāng)下功率器件的應(yīng)用特點(diǎn)，并結(jié)合先藝電子目前在這一塊的技術(shù)積累和所取得的技術(shù)成果，對(duì)功率器件及相應(yīng)封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)做出分析與展望。

在交流互動(dòng)環(huán)節(jié)中，先藝電子展出自主研發(fā)的高可靠焊片、納米銀膏與AMB 基板等核心產(chǎn)品，和參會(huì)業(yè)界人士積極分享相關(guān)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，共同推動(dòng)中國(guó)功率器件封測(cè)材料與裝備行業(yè)的發(fā)展。

關(guān)于先藝

廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進(jìn)封裝連接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝已成為國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。

先藝擁有核心技術(shù)，始終專(zhuān)注聚焦于半導(dǎo)體微納封裝用焊接材料研發(fā)，并以此為核心競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品管線拓展迭代，使公司發(fā)展具備了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司自主研發(fā)的一系列微組裝互連材料產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，國(guó)際先進(jìn)，打破了國(guó)外廠商的壟斷，解決了關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的“卡脖子”問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代化。

先藝追求變革，銳意創(chuàng)新，精益求精。未來(lái)致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。