11月4日，先藝電子總經理陳衛民受邀參加國投創業和粵芯半導體在廣州黃埔區知識城粵芯半導體產業園區聯合舉辦半導體行業沙龍，20多家國投創業投資企業負責人齊聚一堂，共同探討加快半導體產業國產化進程，推動解決半導體領域關鍵核心技術“卡脖子”問題，助力打造我國集成電路產業發展第三極。

在這次行業沙龍中，國投創業董事總經理魏義良表示，國投創業將繼續發揮自身在半導體行業中的紐帶作用，共同促進已投半導體項目產業鏈緊密協同。粵芯半導體總裁陳衛發言表明，粵芯半導體以市場化運營為主導，致力于滿足國產芯片制造需求。加快國內產業鏈的上下游深度綁定，服從國家產業戰略與廣東產業布局。

先藝電子總經理陳衛民與其余國投創業投資生態圈的20多家半導體上下游企業負責人進行互動交流，分別從材料、IC設計、芯片制造、裝備、產業政策等多個不同的維度對半導體產業鏈的國產化進程和發展趨勢進行了探討交流。

半導體行業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業，是信息社會的基石。在當前經濟形勢下，國家持續大力支持半導體產業發展，保證了中國集成電路產業規模保持較高增長水平。與會代表一致認為，在國內半導體發展優渥的土壤之上，隨著業界自主研發創新的持續升級、半導體產業鏈國產化進程的持續提升，半導體領域的公司有望持續保持高速發展。

先藝電子是國內半導體封裝焊接材料領域內的龍頭企業，公司專注于半導體封裝焊接材料的研發，打破了美日等國外企業長期以來的壟斷，多款產品解決了我國在激光、射頻、紅外等半導體封裝焊接材料領域內“卡脖子”問題，對于實現國家產業鏈的自主可控具有現實價值和意義。

經過十幾年的發展與沉淀，先藝電子已成為國家專精特新“小巨人”，是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。先藝電子始終專注聚焦于半導體微納封裝用焊接材料研發，并以此為核心競爭力實現產品管線拓展迭代，為公司未來的高速發展進一步夯實基礎。面對半導體行業快速發展的新機遇與挑戰，先藝電子在今后的發展中將跟隨國家戰略的腳步，繼續落實創新驅動發展戰略為企業護航，進一步提升自身技術創新能力、市場競爭力和品牌影響力，致力成為基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商，持續為半導體微連接賦能。