11月4日，先藝電子總經(jīng)理陳衛(wèi)民受邀參加國(guó)投創(chuàng)業(yè)和粵芯半導(dǎo)體在廣州黃埔區(qū)知識(shí)城粵芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體行業(yè)沙龍，20多家國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)負(fù)責(zé)人齊聚一堂，共同探討加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)解決半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題，助力打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極。

在這次行業(yè)沙龍中，國(guó)投創(chuàng)業(yè)董事總經(jīng)理魏義良表示，國(guó)投創(chuàng)業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮自身在半導(dǎo)體行業(yè)中的紐帶作用，共同促進(jìn)已投半導(dǎo)體項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)同。粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)發(fā)言表明，粵芯半導(dǎo)體以市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)為主導(dǎo)，致力于滿足國(guó)產(chǎn)芯片制造需求。加快國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游深度綁定，服從國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略與廣東產(chǎn)業(yè)布局。

先藝電子總經(jīng)理陳衛(wèi)民與其余國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資生態(tài)圈的20多家半導(dǎo)體上下游企業(yè)負(fù)責(zé)人進(jìn)行互動(dòng)交流，分別從材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、裝備、產(chǎn)業(yè)政策等多個(gè)不同的維度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探討交流。

半導(dǎo)體行業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是信息社會(huì)的基石。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，國(guó)家持續(xù)大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保證了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持較高增長(zhǎng)水平。與會(huì)代表一致認(rèn)為，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展優(yōu)渥的土壤之上，隨著業(yè)界自主研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)升級(jí)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)提升，半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司有望持續(xù)保持高速發(fā)展。

先藝電子是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝焊接材料領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)，公司專注于半導(dǎo)體封裝焊接材料的研發(fā)，打破了美日等國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期以來的壟斷，多款產(chǎn)品解決了我國(guó)在激光、射頻、紅外等半導(dǎo)體封裝焊接材料領(lǐng)域內(nèi)“卡脖子”問題，對(duì)于實(shí)現(xiàn)國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控具有現(xiàn)實(shí)價(jià)值和意義。

經(jīng)過十幾年的發(fā)展與沉淀，先藝電子已成為國(guó)家專精特新“小巨人”，是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商。先藝電子始終專注聚焦于半導(dǎo)體微納封裝用焊接材料研發(fā)，并以此為核心競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品管線拓展迭代，為公司未來的高速發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，先藝電子在今后的發(fā)展中將跟隨國(guó)家戰(zhàn)略的腳步，繼續(xù)落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略為企業(yè)護(hù)航，進(jìn)一步提升自身技術(shù)創(chuàng)新能力、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，致力成為基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商，持續(xù)為半導(dǎo)體微連接賦能。