2020年7月上旬，隨著各大展覽的陸續開啟，及國內電子行業的國產化推進、新技術不斷投入應用、技術更迭速度加快，先藝電子攜眾多高端封裝材料產品，先后亮相上海“2020慕尼黑上海電子生產設備展”及東莞“第四屆CMM中國電?制造?動化＆資源展”。

         先藝電子作為中國國內專業研發，生產，銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌，攜更優質的金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、貴金屬預成型焊料、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片、貼膜包裝預成型焊片、超微凈清洗系統等產品亮相兩大展會。先藝電子推出的性能卓越的產品迎合了參展觀眾的預期，引起了極大的關注。

直擊展會現場▼

  眾多專業觀眾慕名前來，現場人員氣氛高漲，熱鬧非凡。

部分產品介紹▼

金錫焊膏

特點：

①高溫服役強度高、性能穩定；②應用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優異；④優良的導電、導熱性，力學性能優異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規范

金錫薄膜熱沉

特點：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩定；③工藝靈活性高，適應不同批量；④綠色環保，清潔無污染

零廢水排放超微凈清洗系統

特點：

①零廢水排放；②內置再生器；③離子濃度監測

貼膜包裝預成型焊片

特點：

①特有的貼膜包裝方式；②可配合先藝供料器剝料；③能配合貼片機使用；④降低成本、提高效率

          公司此次參展擴大了公司在同行業當中的知名度和影響力，同時也進一步了解了產品最新應用前景及應用方向，能更好地完善自身產品結構，發揮自身優勢。

隨著疫情防控取得的顯著效果，復工復產陸續推進，全國經濟的恢復將會變得迅速和強勁。我國電子行業正處于結構調整與動能轉換階段，市場的重啟、5G與新基建的加快部署以及智能應用在此次疫情中起到的重要作用，都將推動中國電子、光電及機器視覺行業的全面恢復，激發各新興領域的技術、應用和市場發展。

          2020年將注定是危與機并存的一年，7月兩大展會已經完美謝幕。敢于前行、勇于擔當，先藝電子未來將不斷突破自我，開拓向前，為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。