2020年7月3-5日，在慕尼黑上海電子生產設備展上，廣州先藝電子科技有限公司將攜手化研科技展出貴金屬預成型焊料、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、超微凈清洗系統(tǒng)等產品。

        誠摯邀請您蒞臨5.1H號館E532展位參觀、交流及業(yè)務洽談。

產品展示

貴金屬預成型焊料

         先藝電子的貴金屬預成型焊料，包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料，熔點范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿足各種場景的使用要求，具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優(yōu)點，可提供各種尺寸的材料，模具加工精度高，適用與各種工業(yè)領域。

          產品可進行蓋板預置、助焊劑預涂覆等深加工，簡化了封裝制程。可提供載帶式包裝、覆膜包裝、藍膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

金錫焊膏

         金錫焊料共晶點為280℃(556℉)，具有優(yōu)良的導電、導熱及耐蝕性能，力學性能優(yōu)異，已在軍工、航空航天、醫(yī)療等高可靠性要求領域廣泛應用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高（超過150℃）的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。

特性參數(shù)：                                                       

*其它粒度也可根據(jù)需要訂制。

金錫薄膜熱沉

         金錫薄膜熱沉是一種用于芯片散熱的高導熱載板，在激光、光通訊、微波射頻等行業(yè)應用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料，可獲得焊接性能優(yōu)越的焊料層，無須額外使用預成型焊片或焊膏，可直接進行焊接。

可提供UVC石英蓋、帶金錫凸點的石英基板、光器件用氮化鋁熱沉等熱沉產品。

零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

          零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)是一款用于芯片、PCBA、IGBT等超微凈助焊劑清洗系統(tǒng)。通過清洗、漂洗、烘干等步驟，實現(xiàn)器件超微凈助焊劑清洗。

產品特點：

·零廢水排放

 ·內置再生器

 ·離子濃度監(jiān)測

關于先藝電子

          廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，是集先進封裝連接材料的研發(fā)、生產、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)，是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業(yè)研發(fā)團隊，設立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成型焊片工程中心，堅持自主研發(fā)，同時長期和專業(yè)機構、科研院所合作，與華中科技大學、中山大學、廣東工業(yè)大學等多所高校建立合作關系。科技創(chuàng)新，致力于為電力電子應用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領域提供優(yōu)質的預成型焊片及相關的技術咨詢服務，為客戶提供工藝解決方案。

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電   話：(+86)20-34698382

郵   箱：info@xianyichina.com

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