2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會（以下簡稱CPCA SHOW+2024）將于2024年11月6日至8日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。

本屆展會以“開啟新鏈接，引領(lǐng)新未來”為主題，設(shè)置7大主題展區(qū)、7大系列25+細(xì)分展品范圍、通過數(shù)字化平臺為展會賦能、打造技術(shù)驅(qū)動型展會，以電子電路為中心，拓展產(chǎn)業(yè)邊界，展現(xiàn)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景圖譜。

先藝電子展位號：8C37-3

【01】企 業(yè) 介 紹

廣州先藝電子科技有限公司成立于2008年12月，是一家專注于高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

16年專心研發(fā)，多項產(chǎn)品突破國外技術(shù)，成功實現(xiàn)進(jìn)口替代；產(chǎn)品銷售遍布全國，覆蓋范圍廣，銷量領(lǐng)先。

【02】關(guān)于我們 

以人為本 以客為尊 科技創(chuàng)新 追求變革

●16年經(jīng)驗，服務(wù)客戶超1500家

●5大管理體系

●60余項自主核心專利

●強(qiáng)大技術(shù)專家團(tuán)隊和百余臺先進(jìn)科研設(shè)備 

致力成為領(lǐng)先“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的領(lǐng)先集成服務(wù)商”

【03】關(guān)于歷程

2008年 先藝電子成立 成功研發(fā)金錫焊片

2009年 金錫焊片獲得國家級科技立項  產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)替代

2010年 產(chǎn)品開始應(yīng)用于中電科集團(tuán)各研究所

2014年 產(chǎn)品實現(xiàn)了軍用至民用的應(yīng)用  覆蓋微波、激光、光通信、紅外版塊

2016年 產(chǎn)品成功進(jìn)入中國航天各院

2018年 啟動金錫蓋板產(chǎn)業(yè)化布局

2020年 金錫熱沉、金錫焊膏、納米銀膏等成功進(jìn)入市場，實現(xiàn)國產(chǎn)化代替進(jìn)口

2021年 獲得國投A輪投資  評為國家專精特新“小巨人”

2022年 成功研發(fā)出第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板(AMB)

評為省半導(dǎo)體微連接封裝材料工程技術(shù)研究中心

2023年 粵港澳大灣區(qū)先藝電子科創(chuàng)園項目建設(shè)中

2024年 復(fù)核通過國家專精特新“小巨人”認(rèn)定

【04】關(guān)于產(chǎn)品

產(chǎn)品一 ：預(yù)成形焊片

特點：

●可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多達(dá)百余種材質(zhì)的焊片

●精確控制焊料量

●抗氧化性強(qiáng)，高可靠性

●可降低空洞率

●柔性化定制，交期快

產(chǎn)品二：助焊膏

特點：

●高品質(zhì)原料，環(huán)保配方，符合RoHS要求

●潤濕性優(yōu)異

●寬溫度窗口

●焊后殘留易清洗

產(chǎn)品三 ：金錫焊膏

特點：

●潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異

●焊后易清洗

●交期快，1周交付

●保質(zhì)期長，6個月

產(chǎn)品四：金錫焊球

特點：

●抗氧化性強(qiáng)

●尺寸精準(zhǔn)

產(chǎn)品五：預(yù)置金錫蓋板

特點：

●蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上

●焊片精確預(yù)置

●焊點小，無氧化，無擊穿

●高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

●蓋板-焊片-預(yù)置，全流程自主生產(chǎn)

●交期快，6-8周

產(chǎn)品六：金錫薄膜熱沉

特點：

●物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm

●合金薄膜，成分精準(zhǔn)

●可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)

●具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力

產(chǎn)品七：AMB陶瓷載板

特點：

●自主研發(fā)的活性釬料

●全工藝流程自主自控

●超低界面空洞率，高導(dǎo)熱

抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高

產(chǎn)品八：納米銀膏

特點：

●獨有的納米銀分散體系，符合RoHS要求

●無壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)

●低溫?zé)Y(jié)，高溫服役

●高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能

●可替代高溫焊料

●無有機(jī)殘留，無需清洗

AMB、AMB載板、活性釬焊、活性金屬釬焊、陶瓷覆銅板、陶瓷基板、DBC、高可靠性基板、SiC芯片載板、AMB陶瓷基板、AMB陶瓷覆銅板、DBC基板、DBC陶瓷基板、芯片載板、IC載板、碳化硅IC載板、碳化硅載板、半導(dǎo)體碳化硅IC載板、芯片級三維系統(tǒng)集成技術(shù)、半導(dǎo)體互連和封裝技術(shù)，芯片級散熱技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體碳化硅IC載板、第三代功率半導(dǎo)體載板、第三代功率半導(dǎo)體基板、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦焊片、AgCuTi活性焊膏、AgCuTi、厚銅陶瓷基板、雙面厚銅陶瓷板、銀焊膏、銀膠、燒結(jié)銀、低溫銀膠、銀燒結(jié)、納米銀錫膏、納米銀、納米銀膏、錫銻Sn90Sb10焊料片、錫銻焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms

廣州先藝電子科技有限公司是先進(jìn)半導(dǎo)體連接材料制造商、電子封裝解決方案提供商，我們可根據(jù)客戶的要求定制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金，加工成預(yù)成形焊片，提供微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料系列產(chǎn)品，更多資訊請看trimsj.com.cn，或關(guān)注微信公眾號“先藝電子”。