展會預告丨先藝電子將亮相2024慕尼黑上海光博會

慕尼黑上海光博會即將在2024年3月20-22日登陸上海新國際博覽中心隆重舉辦。本次展會將匯聚光電技術全產業鏈，邀請近1200家展商，展示面積80000平方米。激光智能制造、激光器與光電子、光學與光學制造、檢測與質量控制和紅外技術與應用產品等熱門領域將悉數登場，為您呈現一場前所未有的視覺盛宴。

先藝電子將攜應用于激光和光電子封裝互連的高可靠預成形焊片、金錫薄膜熱沉、預置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等先進半導體材料亮相此次展會，帶來成熟可靠的先進封裝產品和技術方案。

特別值得一提的是，本次展會，先藝電子將展出金錫焊球和鎢銅薄膜熱沉兩款全新產品。其中，金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點，最小直徑可達50μm，可用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等封裝。而鎢銅薄膜熱沉的高熱導率可實現快速散熱，特別適用光組件封裝和大功率激光器封裝。

先藝電子誠邀您來現場（上海新國際博覽中心W2館2774號）和我們深度交流。如果您現在正好需要光電領域先進封裝方面的產品信息和技術支持，歡迎您通過下方方式或直接關注公眾號聯系我們，我們將在第一時間與您取得聯系！