重磅│先藝電子AMB陶瓷覆銅板、金錫焊片、金錫焊膏、金錫蓋板入選國家重點新材料首批次應用示范指導目錄

日前，工業和信息化部發布重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版），先藝電子四款核心產品第三代半導體封裝用AMB陶瓷覆銅板、用于高可靠性封裝的金錫合金預成形焊片、用于先進封裝的金錫合金焊膏、用于高可靠氣密性封裝的預置金錫蓋板入選國家重點新材料指導目錄。

新材料是新一輪科技革命和產業變革的基石與先導，是現代化強國的重要物質基礎。發布重點材料指導目錄，是國家的前瞻部署，是新材料領域的重要舉措。此次將AMB陶瓷覆銅板、金錫焊片、金錫焊膏、金錫蓋板納入國家重點新材料首批次應用示范指導目錄，充分肯定了先藝電子在半導體封裝互連領域的成就，體現了國家對關鍵戰略材料產業的重視，先進封裝互連材料也迎來更大的發展機遇。

一起來近距離感受下入選的四款重點新材料產品吧！

1、第三代半導體封裝用AMB陶瓷覆銅板

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導體SiC功率器件的封裝需求。先藝電子自主自控的AMB陶瓷覆銅板由于其出色的導熱能力、載流能力和可靠性，能夠為芯片提供優良的散熱通道和高可靠的連接，廣泛應用于新能源汽車、儲能、軌道交通、智能電網、航空航天等領域。

2、用于高可靠性封裝的金錫合金預成形焊片

先藝電子的高可靠預成形焊片是微電子與半導體封裝互連領域的理想解決方案。先藝電子在預成形焊片上擁有強大深厚的技術優勢，能夠制備幾乎各種合金材料的焊片及其各種形狀的預成形焊片。先藝電子的高可靠金錫合金預成形焊片加工精度高，焊接性能優良，適用于各工業領域。

3、用于先進封裝的金錫合金焊膏

先藝電子的金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。利用金錫焊膏進行高精度植球，作為焊料凸點Bump用于異構/異質集成，大大提高I/O 密度，是半導體先進封裝的關鍵材料。金錫焊膏在使用方式上靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

4、用于高可靠氣密性封裝的預置金錫蓋板

先藝電子憑借自主研發的六面電鍍工藝及微點焊技術，保證了產品的耐蝕性及牢固性，簡化了封裝工藝。采用將金錫焊料和封裝外殼集成方案，滿足小尺寸SIP組件的氣密性封裝需求。該產品的蓋板成形-電鍍-金錫焊片成形-微點焊全流程工藝自控，實現精密定位焊、焊點無氧化，已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應用。

作為國內“高可靠性封裝材料領軍者”，先藝電子自成立十五年來，始終深耕半導體封裝互連領域，先后被認定為國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”，廣東省“專精特新”中小企業，廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心、廣州市企業研究開發機構，榮獲第十一屆中國創新創業大賽全國賽優秀企業、廣東賽區成長組一等獎、廣州賽區成長組一等獎，第十二屆中國創新創業大賽全國賽優秀企業、廣東賽區成長組一等獎，榮獲第八屆“創客中國”廣東省中小企業創新創業大賽百強，第七屆“創客廣東”半導體與集成電路專題賽二等獎等榮譽。

制造強國，材料先行。未來，先藝電子將不斷探索，持續創新，致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”，實現更大范圍的關鍵基礎封裝材料自主可控，為我國半導體新材料高質量發展賦能。