喜訊 | 先藝電子獲得2023年第十二屆中國創新創業大賽（廣東賽區）一等獎

11月1日，第十二屆中國創新創業大賽（廣東賽區）暨第十一屆“珠江天使杯”科技創新創業大賽總決賽在廣東科學中心順利完成，先藝電子的參賽項目“金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產業化”榮獲成長組一等獎。

本次大賽由廣東省科學技術廳主辦，以“創新引領，創新筑夢”為主題，涵蓋新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備制造、新材料、新能源、新能源汽車和節能環保7個戰略性新興產業。4000多家企業報名參賽，經過3個月的激烈角逐，最終100家優秀企業齊聚廣東科學中心嶺南廳，發起一場不分行業的終極排名爭奪戰！先藝電子憑借高質量的項目和出彩的現場路演一路過關斬將最終獲得成長組一等獎。

先藝電子 “金錫共晶封裝用芯片級微組裝互連材料及器件的產業化” 項目聚焦半導體與集成電路先進封裝技術最前沿，涵蓋從毫米級到微米級的芯片封裝互連領域，解決先進高可靠封裝的技術痛點，研制出預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉產品，解決了國內關鍵戰略材料的“卡脖子”問題。產品應用在航空航天、微波射頻、激光、光通信等關鍵領域，對提升我國產業鏈供應鏈韌性和安全水平具有重要意義。

作為國內高可靠微電子與半導體封裝互連材料的領軍者，先藝電子始終堅持自主創新，高度重視技術研發和產品創新。連續兩年（2022和2023年）榮獲中國創新創業大賽（廣東賽區）一等獎，是社會各界對先藝電子在封裝互連材料領域綜合實力與發展潛力的高度認可。

未來，先藝電子將持續推動技術研發和創新，提高在微電子與半導體封裝互連材料領域的競爭力和影響力，實現關鍵基礎材料的自主可控，致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。