邀請(qǐng)函丨第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，先藝電子將攜明星產(chǎn)品亮相

關(guān)于第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)

第五屆精密陶瓷展覽會(huì)暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)將于2023年8月29-31日在深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館（深圳寶安新館）舉辦。

本次展會(huì)將聚焦IGBT產(chǎn)業(yè)以及陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈。陶瓷襯板從直接鍵合銅工藝（DBC）發(fā)展到可靠性更高的活性金屬釬焊工藝(AMB)，材料選擇從氧化鋁發(fā)展到氮化物（氮化鋁、氮化硅）；散熱性能出色的鋁碳化硅（AlSiC）作為散熱基板材料受到關(guān)注；MLCC片式多層陶瓷電容器等元器件朝著小尺寸、高可靠等方向發(fā)展。LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品快速發(fā)展，極大地促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，為社會(huì)創(chuàng)造更智能的生活方式。

先藝電子·邀請(qǐng)函

先藝·AMB陶瓷覆銅載板

典型應(yīng)用場(chǎng)景：新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏與儲(chǔ)能

特點(diǎn)：

• 厚銅層，極低界面空洞率

• 低熱阻，溫度沖擊可靠性高

• 自研活性釬料，可控性強(qiáng)

• 自主自控真空燒結(jié)工藝及裝備，靈活性高

• 自有圖案化、表面處理產(chǎn)線

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅載板是通過(guò)活性金屬釬料將陶瓷板和銅板釬焊復(fù)合形成，相比傳統(tǒng)的DBC陶瓷覆銅載板，具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、軍工航天等高可靠性要求的領(lǐng)域。

先藝·預(yù)成形焊片

典型應(yīng)用場(chǎng)景：光電子封裝、氣密封裝、芯片封裝

特點(diǎn)：

• 散熱（尤其是銦基預(yù)成形焊片）

• 大面積、低空洞焊接

• 配合錫膏補(bǔ)錫使用，以提升焊點(diǎn)強(qiáng)度

• 助焊劑敏感元器件焊接

• 復(fù)雜裝配結(jié)構(gòu)的焊接

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應(yīng)用溫度需求，合金種類(lèi)多樣，包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無(wú)鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等。可根據(jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預(yù)成形焊片。

• Au80Sn20焊片產(chǎn)品厚度可達(dá)：0.015mm±0.005mm，更薄的焊片厚度尺寸可以按要求定制

• 焊片最小尺寸可做到0.2mm*0.2mm*0.015mm，可根據(jù)需求定制不同的尺寸

• 可提供帶、絲、片、環(huán)、塊以及異形等不同的形狀產(chǎn)品，滿足不同生產(chǎn)工藝需要

• 提供藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝、膜帶包裝、載帶式包裝等包裝方式

先藝·納米銀膏

典型應(yīng)用場(chǎng)景：大功率半導(dǎo)體器件封裝

特點(diǎn)：

• 獨(dú)有的納米銀分散體系，符合RoHS要求

• 180°C低溫?zé)o壓燒結(jié)高溫服役

• 250°C高溫有壓燒結(jié)，高溫服役

• 100%Ag 連接層，無(wú)有機(jī)殘留

• 高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能

• 可替代高鉛焊料

作為先藝電子多年的研究成果，先藝電子納米銀膏可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，符合RoHS環(huán)保要求，先藝納米銀膏采用獨(dú)特的納米銀分散體系，適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無(wú)壓封裝，尤其契合第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。能兼容常規(guī)錫膏的應(yīng)用工藝和設(shè)備，無(wú)須重復(fù)投資，燒結(jié)后具有極佳的導(dǎo)熱性能和高溫可靠性，尤其適合對(duì)耐溫和散熱有較高要求的功率器件封裝。

先藝電子展位圖