展會(huì)回顧丨先藝電子金錫薄膜熱沉亮相2023上海光博會(huì)，助力光電行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

眾望已久，蓄勢(shì)而來(lái)，為期三天的上海慕尼黑電子展在上海國(guó)家展會(huì)中心拉開帷幕。本次會(huì)展以前瞻性和創(chuàng)新性作為亮點(diǎn)，涵蓋激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、紅外技術(shù)等領(lǐng)域，匯集了中國(guó)各電子領(lǐng)域前沿和領(lǐng)先科技的公司，先藝電子攜先進(jìn)封裝連接材料板等產(chǎn)品參展，取得圓滿成功。

金錫薄膜熱沉作為明星產(chǎn)品亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，作為高可靠性封裝材料金錫熱沉廣泛應(yīng)用在醫(yī)療、美容、射頻、微波、激光等領(lǐng)域。先藝電子銷售、技術(shù)團(tuán)隊(duì)可以從產(chǎn)品的核心技術(shù)及應(yīng)用等角度為客戶提供全方位、多角度、高賦能的支持，可以為客戶提供合適的工藝解決方案。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)直擊

本次展會(huì)，先藝電子展示了各類預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏等產(chǎn)品。作為國(guó)際先進(jìn)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封裝材料領(lǐng)軍者，先藝電子受到參展者的廣泛關(guān)注，特別是高可靠預(yù)成形焊片、金錫薄膜產(chǎn)品和焊片的自動(dòng)化供料包裝方案，受到了激光、光通訊等領(lǐng)域客戶的青睞；展臺(tái)前人氣高漲，人流如織，面對(duì)客戶的問題和疑惑，參展團(tuán)隊(duì)以專業(yè)、熱情的服務(wù)態(tài)度，結(jié)合客戶需求和專業(yè)知識(shí)，通過(guò)產(chǎn)品差異和技術(shù)特點(diǎn)等方面給客戶朋友做出詳細(xì)介紹：專業(yè)的產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)吸引了諸多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注和認(rèn)可。

明星產(chǎn)品 

01金錫薄膜熱沉

金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。成分均勻，比例可選（Au：70~80±5wt.%），金錫薄膜熱沉的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制（2~10um），并且無(wú)須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。 

①金錫薄膜鎢銅熱沉（WuCu）：

高熱導(dǎo)率和匹配的熱膨脹系數(shù)實(shí)現(xiàn)快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作；與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應(yīng)力，可以避免開裂脫離等導(dǎo)致芯片過(guò)燒的情況發(fā)生。

②金錫薄膜氮化鋁熱沉（熱導(dǎo)率200W/230W）：

高熱導(dǎo)率、低熱阻、低應(yīng)力等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于主要應(yīng)用于大功率激光器泵浦源等制造，進(jìn)而應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、光通信等領(lǐng)域。 

02激光用焊片自動(dòng)供料方案

可根據(jù)不同應(yīng)用需求，提供適用于自動(dòng)供料的預(yù)成形焊片包裝方案，提高產(chǎn)品包裝的一致性和生產(chǎn)效率。

展會(huì)收獲

此次展會(huì)，先藝電子以一如既往的產(chǎn)品可靠性，穩(wěn)定老客戶品牌信任的同時(shí)，又用實(shí)力獲得了新客戶的青睞；通過(guò)與業(yè)界朋友的深入溝通交流，收獲頗豐，未來(lái)先藝電子將繼續(xù)不斷探索，推陳出新，致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。